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15年の経験を持つメーカーが教える、無線モジュールのシールドカバーの機能・原理・注意点

モジュールシールド。無線モジュールは、無線検針アプリケーション、無線充電パイル、スマートサーモスタットなど、モノのインターネットのさまざまな分野で使用されているため、無線モジュールは通信を実現するための最初のステップです。 これは現代のモノのインターネットにおいて最も重要なリンクであり、市場で非常に人気があると言えます。 無線モジュールの分類も多様化しており、市場には様々な機能を持った無線モジュールが後を絶ちません。 しかし、ほとんどのワイヤレス モジュールには金属製のケースが付属していることに気づきましたか?この金属シェルがワイヤレスモジュールにどのような影響を与えるか知っていますか?無線モジュールの金属シェルはシールドカバーと呼ばれ、無線モジュールのハードウェア設備の一つです。 その主な機能は 2 つに分かれています: 1. ワイヤレスモジュールが動作しているときは、外界への干渉と放射を防ぎます。無線モジュールの出力が大きくなると、それに応じて干渉や輻射も大きくなるため、金属筐体を追加することでこれらの干渉や輻射をある程度低減できます。 2. 外界から無線モジュールへの干渉を遮断します。無線モジュールの動作環境には、外部電界や磁界など、目に見えず無形の干渉源である複雑な干渉源が多数存在します。 ワイヤレス モジュールにシールド カバーを追加すると、これらの外部干渉源を適切に隔離できます。 シールド カバーの動作原理: シールド カバーを使用して、リレー、チップ、シングルチップ コンピュータ、回路基板などの重要な機能部品を囲みます。 保護サークルを形成するために保護する必要があるもの。これにより、ワイヤレス モジュールによって生成される放射干渉の拡散を効果的に防止できます。または、外部干渉源がワイヤレス モジュールの通常の動作に干渉するのを防止できます。 シールドカバーに関する注意: 1. シールドカバーは必須ではありません。 無線モジュールにシールドカバーが必要かどうかは、実際の状況に応じて判断できます。 たとえば、コスト、外観、実際の装置の使用状況などを考慮して、シールド カバーが必要かどうかを判断します。 2. シールドケースを使用する場合、シールドケースのサイズ、シールドケースと電子部品との距離、シールドケースの材質など、考慮すべき要素が数多くあります。 これらの要素はすべて非常に重要です。シールドケースの設計が適切でない場合、無線モジュールの性能に影響を与える可能性があります。 Silicon Transmission Technology の各ワイヤレス モジュールのシールド カバーは、当社のハードウェア エンジニアによって慎重に設計されており、外部干渉のほとんどを遮断し、モジュールの正常な動作を保証します。 一般に、無線モジュールにとってシールドカバーは非常に重要です。 1 つは、無線モジュールの耐干渉能力を向上できることです。 2 つ目は、耐干渉能力が強化されると、それに応じてモジュールの伝送距離が増加することです。 したがって、無線モジュールはシールドを追加します。 カバーシェルは依然として非常に必要です。 無線制御距離を延ばすには、高感度を追求したり、送信機の送信出力を高めたりするだけでは完全に制御距離を延ばすことはできません。実際のアプリケーションでは、電源、作業環境の電磁干渉、電源リップル干渉などの要因が影響するためです。したがって、統合する必要があります。RF 受信側のさまざまな干渉防止機能を考慮してください。 当社は、シールドカバー付きのCC1310PA、SX1278PA、SI4463PA 1W高出力ワイヤレストランシーバーモジュールを導入しました。 これらの製品はすべて、高感度と強力な耐電磁妨害能力を備えた 433MHz 無線トランシーバー モジュールです。 騒音の多い環境でのワイヤレスリモコン製品に適しています。 ハードウェア、モジュールシールドに焦点を当てた15年間の創意工夫、20,000セット以上のシールド金型生産経験、毎日300万ストロークの生産能力、0.07mmのシールド平坦度生産管理、フォーチュン500企業のパートナー。 選んでください、安心して選んでください!

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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