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シールドカバーの用途と機能

シールドカバーの用途と機能について説明する前に、まずシールドカバーの素材について理解しましょう。 シールドカバーの材質適用:シールドフレームは一般的にCu-C7521-H[一般材質]、Cu-C7521-OH[軟質材質、プルディープ用途](ニッケル-ニッケル-ニッケル-ニッケル-亜鉛合金(銅-ニッケル-亜鉛合金)、ニッケルシルバー)、tu003d0.2、0.3mm;シールドカバーの材質はステンレス鋼SUS304R-1/2H[曲げ加工]、SUS304R-1/4H[引抜き深用]、tu003d0.15、0.2mm、錫メッキ鋼帯(ブリキ)などが一般的です。 PCB へのはんだ付けには、洋白とブリキを使用できますが、主に洋銀が溶接されるため、洋白を使用することをお勧めします。 、放熱性と蒸気が良くなります。 シールドカバーの使用範囲:PCB回路基板、セットトップボックス、携帯電話、通信機器など。 シールドカバーの役割:主にカバーの外側で電磁波を遮断し、電磁放射の害を避け、耐用年数を延ばします。 次の写真には、いくつかのシールド カバーが示されています。 Dongguan Precision Electronic Technology Co., Ltd. 30年にわたり、精密金属プレス部品、シールドカバー、バッテリー接続シート、ニッケルシート、破片などの製品に取り組んできました。 当社の生産設備はすべて日本と台湾から輸入されており、TS16949、ISO9001、ISO14000マネジメントシステム認証を取得しています。 高精度、高難度、複雑なハードウェアを技術的に克服し、大規模かつ安定的にハードウェアを生産する製造コストの削減を得意とする

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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