ベースバンド シールド カバー、シールド カバーの製造に関する技術要件は何ですか + スタンピング精度は 0.01 mm に達する可能性があります

ベースバンド シールド カバーのメーカーのハードウェアは、ベースバンド シールド カバーを製造する際の要件は何か、次の Xiaoshuo は 15 年間のシールド カバー設計と製造経験に基づいて、シールド カバーを製造するための要件は何であるかを皆さんに知らせます。一般的にステンレス鋼製の曲げ加工、深絞り加工、錫メッキ鋼帯、ブリキ等が使用されます。 主な製品は、高周波シールド部品、ベースバンドシールドカバー、SIMカードホルダー、LCDフレームなどの精密携帯電話アクセサリ、また電子製品や医療機械に使用される金物プレス、自動旋盤、バネなどのアクセサリです。 シールドカバーは、油、表面、傷、変形がないことが要求され、プレス公差は 0.1MM 以内です。 シールドカバーの回収点の大きさは適切であり、回収点はできるだけ材料の中央にある必要があります。 回収ポイントのサイズはΦ6です。 0mm、再生ポイントが大きいほど、パッチの不一致が大きくなり、効率が高くなります。 遮蔽カバーを設置するトレイは流動スペースが多すぎるため、設置時に揺れやすく吸着できません。 材料はトレイに入れる必要があります。 約1.0MMのフロースペースがあります。 大きすぎると素材が揺れてしまいます。 材料が小さすぎると材料が取れない可能性があります。 やってくる。 当社の携帯電話シールドカバーは主に0.2MMニッケルシルバーとステンレス鋼のスタンピングを使用しており、製品サイズは正確で、平坦度は良好で、錫メッキは簡単で、シールド機能は良好で、組み立ては簡単でしっかりしており、品質は優れています。素晴らしい。 ハードウェア、15 年間ベースバンドシールドに注力、20,000 セット以上のカスタマイズされたスタンピング金型の生産経験、月間 100 セット以上の金型の処理能力、数百台の精密加工生産設備、毎日 300 万個のパンチの生産能力、シルクのようなスタンピング精度0.01mmまで、原料は輸入された独自の国家標準工場であり、16の品質検査が厳格に管理されています