プレス部品加工プロジェクトの基本工程
2021-03-08
Fortuna Stamping
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プレス部品加工プロジェクトの基本プロセスは、取付板部品の構造的特徴に基づいています。 部品の打ち抜きおよび成形プロセスには、打ち抜きとブランキングの 2 つのプロセスが含まれます。スタンピング部品の金型構造は、単一プロセスの金型構造または複合プロセスの金型構造の形式にすることができます。プレス部品加工の理論的知識を研究し、関連企業の実際の生産条件と組み合わせて、取り付けプレート部品の成形プロセスと金型設計を実現するためのより合理的な金型構造を選択します。取り付けプレート部品のブランキングプロセスを通じて、金型構造設計の組み合わせを分析し、スタンピング部品の加工に一般的に使用される材料と通過したスタンピング設備を理解します。プレス部品加工の基本プロセスとブランキング成形プロセスの従来の応用を分析します。取り付けプレート部品の適切なブランキングギャップを決定します。刃先の刃先サイズパラメータ：刃先サイズ、打ち抜き力、圧力中心およびブランキング成形プロセスのその他のパラメータを計算し、典型的なブランキング部品のブランキング成形プロセスの金型構造を設計し、単一プロセスブランキングベースを学習します。複合金型の成形構造、打ち抜き金型の構造について。おすすめ記事：刻印パーツの刻印とは？前の投稿: プレス部品のスタンピングとは何ですか?
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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
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