ベリリウム銅破片銀メッキ処理 - 精度

精密電子技術株式会社 , LTD. は、2008年に設立され、スタンピング金型と精密部品のスタンピングODM/OEM専門メーカーの設計と製造を専門としています。 ベリリウム銅条、ステンレス榴散弾などの精密端子、シェル部品、精密プレス部品などのプレス加工の専門業者です。 ベリリウム銅ストリップの導電性を向上させるために、一般にワーク表面に銀メッキの層が形成され、メッキの厚さは通常5〜8ミクロンです。 シアン化物メッキプロセスを使用した伝統的な銀メッキは、深刻な環境汚染であり、人体に有害です。 また、ワーク表面のシルバー層が不良と結合することが多く、シルバーコーティングが変色等しやすくなります。 したがって、ベリリウム銅めっきワークには銀を総合的に考慮する必要があります。 良好な密着性を確保するには、シアン化物めっきのない銀を選択する前に、コーティングとマグネシウム基板のアーティファクト銀を次の溶液浸漬銀処理で行う必要があります。毒性の高いシアン化物をチオ硫酸塩銀めっきに置き換えるために、シアン化物なしまたは低シアン化物錯化剤を使用しないものを選択してください。銀めっき液として適切な光沢剤と界面活性剤を加えた溶液。 グルコシノレート、セミカルバジド、硫黄化合物、窒素複素環式化合物、および非イオン性界面活性剤ポリエチレングリコール（ペグ）への光添加剤は、接合缶の一定の割合分布に従って、シアン化銀メッキなしで販売されている光輝添加剤を選択することもできます。 陰極を使用すると、銀コーティングの品質が良好な効果を発揮します。 銀メッキのプロセスでは、陰と陽の良好な極間距離と位置を調整するために、陰と陽極の面積を1〜1〜2の範囲で制御することに注意を払い、制御に注意を払い、定期的にpHを調整します電解液、銀メッキ電解液の分析テストで主成分の含有量を定期的に適時に調整し、電解液の安定性を維持します。 光輝添加剤は、ベリリウム青銅リードシルバーの品質を確保するために、穴溝テストを通じて添加することが推奨されるかどうかを決定し、添加頻度を減らす方法を採用できます。 正確な連絡先：ビジネスの繁栄を祈ります。すべてがうまくいきます。よりダイナミックに学びたい場合は、QRコードをスキャンして、一般の人々に注意を払ってください。 は、世界で最も専門的な電子部品の精密プレス加工工場に取り組んでいます。