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金型表面の球状突起の原因と対策

これは主に、包埋材を配合した後にワックス表面に残る残留空気(気泡)が原因です。

1) 真空埋め込みの効果は、実際のエアコンや埋め込み材料の方が優れています。

2) 埋め込む前にワックスの表面に界面活性剤をスプレーします(例: 日清からのキャストメイト)

3) まずワックス型に包埋材を塗布します。

4) 圧力包埋法により気泡を押し出します。

5) 埋め込む際はワックスモールドの向きに注意し、ワックスモールドとスプルーの接合部に凹みができないようにしてください。

6) 包埋時に気泡が混入しないようにしてください。 鋳造リングと鋳造シート。 緩衝紙はしっかりと閉める必要があります。埋め込み材料は、(発振器を使用して)鋳造リングの内壁に沿って注入する必要があります。

7) キャスティングリングを充填した後は振らないでください。

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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エレクトロニクス用スタンピング



企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。

今後の動向
リードフレーム
スタンピング技術



技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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