チップメタルシールドカバー、シールドカバー+プレス精度0.01mmの設計時の注意点は何ですか？

チップメタルシールド金型設計メーカーのハードウェア社によると、携帯電話、変圧器、ルーターなどのマザーボードに使用されるシールドカバーは、材質が薄く、高い平面度が要求される。 したがって、シールドカバーの設計においては、金型と量産性を考慮する必要があります。 , 梱包、輸送、その他の要因について、参考までに以下の点を簡単にまとめます。 シールドカバーの材質選択 現在、市販されているシールドフレームの多くは0.2MM/白銅を使用しており、シールドカバーは0.1MMと0.15MMまたは0.2MMのステンレス鋼を使用しています。 シールドフレームはSMT溶接されており、シールドカバーはシールドフレームにバックルで固定されています。 2. シールドカバーの設計は、過度の高いアークと低いアークによって同じ製品が品質と生産効率に影響を与えることを避けるために、ほとんどの場合、平坦または小さな凹凸のサスペンション方法で行われます。 3. 現在、一般的に使用されているシールドカバーは、曲げるタイプと伸ばすタイプの2種類に分けられます。 シールドカバーの設計で伸縮方法を選択する場合、実際の生産における金型の組み立てと滑らかさを確保するために、フレームで 1.2 mm 以上のサイズと幅を確保する必要があります。 4. シールド フレームのサイズが 25MM を超える場合、テープ包装では、テープ内で内リングが小さすぎてシールド フレームが変形するのを防ぐために、材料の内リングの真円度を大きくする必要があります。 ハードウェア、チップメタルシールドに注力して15年、20,000セット以上のカスタマイズされたスタンピング金型の生産経験、月産100セット以上の金型処理能力、数百台の精密加工生産設備、毎日300万個のパンチの生産能力、シルクのようなスタンピング精度は0.01mmまで、原材料は輸入された国家標準工場で、16項目の品質検査が厳格に管理されています。 あなたのパートナーは選ぶ価値がありますか