レーザー彫刻および切断技術に関する一般的な知識

レーザー彫刻と切断を使用するため、コンピューターとプリンターを使用して紙に印刷するのと同じように、プロセスは非常に簡単です。 CorelDraw などのさまざまなグラフィック処理ソフトウェアを使用して、Win98/Win2000/WinXP 環境でデザインできます。 スキャンしたグラフィックス、ベクトル化したグラフィックス、およびさまざまな CAD ファイルを彫刻機で簡単に印刷できます。 唯一の違いは、印刷は紙にトナーを塗布するのに対し、レーザー彫刻は木製品、アクリル粒子、プラスチック板、金属板、石など、ほぼすべての素材にレーザーを照射することです。

レーザー彫刻は、さまざまな彫刻方法に応じて、ドット マトリックス彫刻とベクター切断に分けることができます。ドット マトリックス彫刻は、高精細ドット マトリックス印刷に似ています。 レーザーヘッドを左右に振って点の連続からなる線を彫刻し、次にレーザーヘッドを上下に動かして複数の線を同時に彫刻し、最終的にページ全体の画像またはテキストを構成します。 スキャンしたグラフィック、テキスト、ベクトル化されたグラフィックはすべてドット マトリクスで彫刻できます。 ベクター切断はドットマトリクス彫刻とは異なります。 ベクターカットはグラフィックの外側の輪郭で実行されます。 通常、このモードは、木材、アクリル、紙などの材料の貫通切断や、さまざまな材料の表面のマーキングに使用します。

彫刻機の性能は主に彫刻速度、彫刻強度、スポットサイズによって決まります。 彫刻速度 彫刻速度はレーザーヘッドの移動速度を指し、通常 IPS (インチ/秒) で表され、高速であることが高い生産効率をもたらします。 速度u200bu200bisは切り込み深さの制御にも使用されます。 特定のレーザー強度の場合、速度が遅いほど、切断または彫刻の深さは大きくなります。 彫刻機のパネルを使用して速度を調整することも、コンピューターのプリンタードライバーを使用して調整することもできます。 1% ～ 100% の範囲で、調整範囲は 1% です。

ハマー機械の高度なモーション制御システムにより、高速で彫刻しても超微細な彫刻品質を得ることができます。 彫刻強度とは、材料の表面に当たるレーザーの強度を指します。 特定の彫刻速度の場合、強度が大きいほど、切断または彫刻の深さも大きくなります。 彫刻機のパネルを使用して強度を調整することも、コンピューターのプリンタードライバーを使用して調整することもできます。 1% ～ 100% の範囲で、調整範囲は 1% です。 強度が大きいほど、速度も大きくなります。 切り込み深さも深くなり、スポットサイズや焦点距離の異なるレンズでビームスポットサイズを調整できます。 スポットの小さいレンズを使用し、高解像度の彫刻を実現します。 大きなスポットを持つレンズは低解像度の彫刻に使用されますが、ベクトル切断には最適です。 新端末の標準構成は2.0インチレンズ。 スポットサイズは中間で、さまざまなシーンに適しています。

一般的な彫刻機は以下の素材に彫刻できます：木製品、プレキシガラス、金属板、ガラス、石、クリスタル、コーリアン、紙、二色板、アルミナ、皮革、樹脂、金属溶射