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精密順送金型の国内外開発比較

精密順送金型技術のレベルは、その国の製品製造のレベルを測る重要な指標です。 精密順送金型の市場は広大です。 そのため、先進国では金型の技術や機能の開発・高度化が進んでいます。  (1) モーターコアの順送金型。 アオバーグ、日本のクロダ、三井などの代表的なアメリカ企業が製造する代表的な大型ワンモールド3列鉄心自動積層順送金型を例に挙げます。 製造精度、段差精度ともに最大2μm、金型寿命は最大2億回です。 ストローク以上の場合、研ぎ寿命は300万ストローク以上、ストローク速度は300ストローク/分以上に達します。 金型製作は同期間で3~4ヶ月。 ご要望に応じて、金型に「電子監視技術装置」を搭載することも可能です。  (2) 空調フィン用順送金型。 日本のヒダカ社、米国のOAK社、イタリアのGBS社が製造する代表的な大型ワンモールド36列フィン順送金型を例に挙げます。 製造精度は2μm、表面粗さはRaです。

0.10μm、金型寿命は5億ストローク以上、1回研ぎ寿命は1000万回以上、打ち抜き速度は280回/分以上、金型製作サイクルは3~4ヶ月です。 金型技術機能により、1 つの金型で 72 列の製品を打ち抜くことができます。   (3) リードフレーム順送金型。 日本のヤマダコーポレーションが製造するフレーム、3列、48本の脚を備えた典型的な順送金型を例に挙げます。 製造精度は2μm、表面粗さはRa0.10μm、金型寿命は1億ストローク以上、刃付け寿命は300回です。 パンチ数は10,000以上、パンチ速度は450回/分以上、金型製作サイクルは2ヶ月。 需要に応じて、複数の順送金型と複数の高速パンチングマシンを使用して、208 脚の製品を打ち抜く自動生産ラインを形成します。  (4) 接続装置の順送金型。 ドイツのクランスキー社が製造する接続部品用の代表的な60ステーション順送金型を例に挙げると、製造精度は2μm、金型寿命は2億ストローク以上、研ぎ寿命は400万ストローク以上、打ち抜き加工も可能です。スピード。 最大450回/分、金型製作サイクルは2ヶ月。 モールド技術機能により、異なる材料の 2 つの部品を 1 つの金型で打ち抜き、それらを統合アセンブリにカプセル化できます。  (5) 電子銃部品用順送金型。 東芝や日立といった日本企業が製造する代表的なカラー管電子銃部品用順送金型を例に挙げると、製造精度は2μm、金型寿命は1億ストローク以上、製造サイクルは2~3ヶ月である。 。 金型技術機能により、同一材質・異機種の製品を一つの金型で実現できます。  (6) シェル部品用順送金型。 代表的な米国オーバーグ社が製造する筐体部品順送金型は、製造精度2μm、金型寿命は1億ストローク以上、製造サイクルは3ヶ月です。 金型の技術的機能は、製品を両方向に絞り、1 つの金型で 5 つの部品を打ち抜き、金型の高レベルと製品の高効率を反映しています。  国内順送金型と国際先進レベルとの間の主なギャップ そのギャップは主に以下の側面に現れます: (1) 国際先進レベルと比較して、金型製造の精度は、洗練された金型製造の程度において一段階低い。  (2) 国際先進レベルと比較して、金型の寿命が 30% 以上短い。 特に、一度の研ぎ寿命が短いと、金型のメンテナンス回数が増加し、プレス加工の生産効率が低下します。 また、高速パンチングマシンの金型のパンチング速度は約150回/minと低くなります。  (3) 金型の信頼性と安定性は国際先進レベルと比較して、金型試作時や金型使用時の調整・メンテナンス時間が30%以上増加しました。 国内金型の信頼性と安定性の差は国際先進レベルに比べて低く、これは国内金型の市場競争力に直接影響を与える要因です。  (4) 金型製造サイクルにおける国際先進レベルとの比較では、その差は縮小しており、一部の金型カテゴリーの製造サイクルは国際先進レベルと同期している。 ただし、注文数が多く、製造サイクルが集中した場合、予定どおりに金型を納品できない場合があります。 全体的な観点から見ると、大型金型の生産能力と納期の実現率は国際先進レベルよりも10%以上低い

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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今後の動向
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スタンピング技術



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