携帯電話の破片金型の設計方法
2021-04-22
Fortuna Stamping
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携帯電話の破片金型の設計方法 携帯電話の破片金型の設計もシステムであり、プロセス設計、レイアウトと概要設計、構造設計、部品設計の 4 つの段階に分けることができます。 1) 工程設計：電子部品に含まれる成形工程を一つ一つ解析し、電子部品の加工技術計画を決定すること。 電子部品の要求条件や実際の生産条件を十分に理解した上で工程設計を行ってください。 2) プロセス設計の前提条件に基づいてレイアウトおよび概要設計が行われます。 携帯電話の破片金型を電子部品に加工する際の工程計画と金型の基本構造を具体的に決め、金型の評価と製作サイクルを最初に与え、詳細な金型の設計・製作を続行するかどうかを決定します。 3) 構造設計と部品設計は、正式に生産される携帯電話の破片型の具体的な設計です。 この段階では、一部の金型部品の加工も同時に行われます。 構造設計と部品設計の結果は、金型組立図と加工される金型部品の設計図です。
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はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
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