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東莞の携帯電話シールドカバー、シールド層の応用とは何ですか+ 7つの精密スタンピングコア技術特許

東莞市の携帯電話用シールドカバーの生産ハードウェア担当技術者は、高周波トランスのシールド層の設計が完了した後、アプリケーションの効果を確実にするために、次の点に注意する必要があると述べました。 。 小説ではいくつかの情報が整理されているので、以下に見てみましょう。 まず、高周波トランスの内部シールド層の主な機能は、漏洩磁界をシールドすることではなく、一次磁界をシールドすることです。シールド層の主な機能は、一次接地線の接続効果と高電圧端の接続効果を確保するために、静かな電位に接続することです。 銅箔シールドが一次および二次浮遊容量の経路を遮断すると、静電容量が形成されます。 巻線シールドが主な電気泳動経路を遮断すると、巻線の巻き数の違いにより、巻線の方向と位置への影響が非常に明白になります。 違い。 シールド効果を効果的に高めることができるため、銅箔の厚さは一般に0.05mm程度、幅は一次巻線の幅より小さくする必要があります。 この設計方法により、シールド層の両端で短絡が発生しないことが保証されます。 製造工程上、銅箔の両端を絶縁テープで絶縁する必要があります。 巻線を内部シールドとして使用するプロセスでは、0.1 mm〜0.3 mmのエナメル線を使用して慎重に巻き、絶縁テープを使用して閉じ位置を固定する必要があり、シールド層の絶縁効果を高めることができます。 。 シールドカバーの設計においては、磁場の強さに応じたシールド材の減衰を測定する必要があるため、データが得られますので、より適切なシールドカバーを選択する必要があります。 一般的に、シールドカバーの形状は、長方形、円柱、長方形、球などです。 が最も一般的です。 シールド材の分布は非線形の関係となるため、シールドカバーを設計する際には磁束密度の値を決定する必要があります。 強度が比較的高い場合、または磁場に近い場合は、この材料の層を多層材料で作成し、二次材料を透磁率の高い材料で作成する必要があります。 ハードウェア、東莞市の携帯電話シールドカバーに注力して15年、20,000セット以上の金型カスタム加工と生産経験、毎月100セット以上の金型を処理、毎日300万個のパンチの生産能力、最大0.01mmのスタンピング精度、16品質検査。 タイムクリティカルな問題を迅速に解決し、スタンピング精度の問題を解決し、量産品質の問題を解決します。 選んでください、安心して選んでください!

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



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適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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