東莞のシールドカバーメーカーは認定を受ける前にこれを十分に行っています
2021-03-25
Fortuna Stamping
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組立は、東莞のシールド カバー メーカーの生産と出荷の最後の数ステップです。 関係ないように思えるかもしれませんが、実際にはそれが最優先事項です。 組み立てがしっかりしていないと、製品不良が発生しやすくなります。 製品の組み立て工程では、片側のシールドフレームとシールドカバーの間に0.03〜0.05mmの隙間があることに注意してください。 フレームの寸法が上限に達すると、蓋の寸法が下限に達し、アセンブリがきつくなります。カバーがフレームの外側にある場合、内側のバックルアセンブリも緩んでしまいます。クリアランスが適切であれば、凸包の直径と高さもアセンブリの気密性に影響します。 出荷時にシールドカバーを取り付ける必要がある場合、少ししっかりと組み立てるために、棚の角度を伸ばす必要がある場合があります。 この場合、実際のマッチング効果が優先されます。 棚がアーチ型の場合、組み立て高さが高くなります。 相談について詳しく知りたい場合は、WeChat：無料相談を追加してください
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
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スタンピング技術
技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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