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東莞のシールドカバー、シールドカバーの知識により理解が深まり、世界トップ500企業と何度も提携[ハードウェア]

皆さんこんにちは。私は東莞でシールドカバーの生産を担当するハードウェアシールドメーカーです。 今日のハードウェアでは、シールド カバーに関する知識をお届けします。 見てみましょう!携帯電話シールドカバーの内外面、曲げ部の内外面が潰れる:2つの状況があり、(1)小さな穴の飛びカス、大きな穴の飛びカス:長期間の生産によりパンチの刃が折れる磨耗して隙間が大きくなり、ゴミが詰まりにくくなります。 ヘッドバンドの排出面による粉砕 (2) 粉の粉砕:パンチとナイフエッジの間の隙間が大きすぎたり小さすぎたりして、粉がダイ表面から落ちてしまいます。 材料がレベラーとフィーダーを通過する際、製品は機械内の粉塵や細かい鉄粉によって直接粉砕されます。 一般に携帯電話機にはRF部とBB部をそれぞれ覆う2枚のシールドカバーが付いています。 ベースバンド回路の場合は、コアが AMR9 高速回路であるような回路基板のシールド、またはベースバンド、シールド カバー、携帯電話のシールド カバーに誘導ブースト コンポーネントがあり、一方では外部電磁放射を防止します。無線周波数回路への影響を防ぐだけでなく、携帯電話のシールドなど、ベースバンド回路内のデバイスの通常の動作に影響を与える無線周波数干渉も防ぎます。 具体的には、コンポーネント、回路、アセンブリ、ケーブル、またはシステム全体の干渉源をシールドで囲み、干渉電磁界の拡散を防ぐことです。シールドを使用する 本体は、受信回路、機器、またはシステムを包み込み、外部電磁界による影響を防ぎます。 遮蔽カバーは放射線を防ぐため、あるいは放射線を受けるためだけとは言えません。 ハードウェアとシステムは完全かつ正式であり、チームは安定しており、注文が発生したときにすぐに対応できる技術担当者の段階的な予備があり、アフターサービスは 24 時間顧客に対応します。

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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エレクトロニクス用スタンピング



企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。

今後の動向
リードフレーム
スタンピング技術



技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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Dongguan Fortuna was established in 2003. It has a factory area of 16,000 square meters and 260 employees. It is a production enterprise specializing in precision metal stamping parts, precision CNC processing, injection molding and product assembly.
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