電子シールドカバー、シールドカバーの設計上の考慮事項は何ですか + シールドカバーのプレス精度は0.01mmです
電子シールド金型設計メーカーのハードウェア社は、携帯電話、変圧器、ルーター、その他のマザーボードに使用されるシールドカバーには薄い素材と高い平面度の要件があると述べた。 したがって、シールドカバーの設計では、金型、量産、量産を考慮する必要があります。 梱包や輸送などの要素について、Xiaoshuo が参考のためにいくつかのポイントを簡単に説明します。 1. シールドカバーの材質選定。 現在、市場のシールドフレームのほとんどは0.2MM/白銅を使用し、シールドカバーは0.1MMと0.15MMまたは0.2MMのステンレス鋼を使用します。 シールドフレームのSMT溶接を採用し、シールドカバーをシールドフレームに座屈させます。 2. シールドカバーの設計は、過度のアークの高低による同じ製品の品質と生産効率への影響を避けるために、ほとんどの場合、平坦または小さな凹凸のサスペンション方式で行われます。 3. 現在、一般的に使用されているシールドカバーは、曲げるタイプと伸ばすタイプの2種類に分けられます。 シールドカバーの設計で伸縮方法を選択する場合、実際の生産における金型の組み立てと滑らかさを確保するために、フレームで 1.2 mm 以上のサイズと幅を確保する必要があります。 4. シールド フレームのサイズが 25MM を超える場合、テープ包装では、テープ内で内リングが小さすぎてシールド フレームが変形するのを防ぐために、材料の内リングの真円度を大きくする必要があります。 ハードウェア、15年間電子シールドに注力、20,000セット以上のカスタマイズされたスタンピング金型の生産経験、月間処理能力100セット以上の金型、数百台の精密加工生産設備、毎日300万個のパンチの生産能力、シルクのようなスタンピング0.01mmまでの精度、原料は輸入されたオリジナルの国家標準工場で、16項目の品質検査が厳しく管理されています。 あなたのパートナーは選ぶ価値がありますか
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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