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エクスペリエンスシールドのデザイン
シールド カバーは主に電磁干渉 (EMI) を防止し、PCB 上のコンポーネントと LCM をシールドします。 通常は2ピースタイプです。 下部とマザーボード SMT はフレームで、上部はブラケットと一致します。 カバーは次のとおりです。 シールド カバーの設計ガイドライン: (1) シールド フレームの平面度は 0.13 mm、十分な強度、厚さは 0.3 mm、高さは 2 mm、PCB 基板の端からの距離は 0.75 mm、フレームの内側の端が外側から離れているフレームは少なくとも0.8mmです。 (2) シールドカバーの厚さは 0.2mm です。コンポーネントの放熱と冷却のために、直径￠1.0~￠1.5mmの小さな丸い穴をカバーに追加することがあります。大きすぎるとシールド効果が低下します。 (3) Shielding_can シールド LCM: すべてのマッチングでは 0 マッチングが使用され、shielding_can の側面と LCD 表示領域の側面の間の距離は 1.00 より大きくなります。 材質の適用: ブラケットは一般的に Cu-C7521 (R-1/2H または R-OH) (洋白銅、洋白、洋白)、ステンレス鋼、錫メッキ鋼帯 (ブリキ) などです。ニッケル白銅の使用をお勧めします。 理由：洋白は溶接、放熱、蒸気の点で優れています。 カバーは一般的にステンレス鋼 SUS304 (R-1/2H) で作られます。シールド カバーの設計は厚さ 0.1 mm または 0.15 mm の材料で作ることができます。できるだけ 0.15 mm を使用する必要があります。曲げタイプのシールド ブラケットは、可能な限り 0.20mm 厚の材料を使用し、0.15mm 厚以下の材料を使用する必要があります。 素材;引張シールドブラケットには厚さ0.2mmの材料を使用する必要があります