設計ガイダンス: (1) Shielding_frame は 0.13 mm の平坦度、十分な強度、0.3 mm の厚さ、2 mm の高さ、PCB 基板の端からの距離 0.75 mm、および少なくともフレームの内側の端を備えています。外枠より0.8mm。 (2) シールドカバー 厚さは0.2mmです。部品の放熱と冷却のために、カバーに直径¢1.0~¢1.5mmの小さな丸い穴を追加することがあります。大きすぎるとシールド効果が低下します。 (3) Shielding_can シールド LCM: すべてのマッチングでは 0 マッチングが使用され、shielding_can の側面と LCD 表示領域の側面の間の距離は 1.00 より大きくなります。 材質適用:一般的に、ブラケットはCu-C7521(R-1/2HまたはR-OH)(洋白銅、洋白、ニッケルシルバー)、ステンレス鋼、錫メッキ鋼帯(ブリキ)などを使用できます。ニッケル白銅の使用をお勧めします。 理由:洋白は溶接、放熱、蒸気の点で優れています。 カバーの材質はステンレスSUS304(R-1/2H)が一般的です。シールドカバーの厚さは0.1mmまたは0.15mmが使用できますが、できる限り0.15mmを使用してください。曲げタイプのシールドブラケットは0.20mmを使用してください。可能な限り厚い材料を使用し、厚さ 0.15 mm の材料を使用する必要があります。 引張シールド ブラケットは厚さ 0.2 mm の材料で作られている必要があります。