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体験してみてください - シールドはこのように設計されるべきです!

設計ガイダンス: (1) Shielding_frame は 0.13 mm の平坦度、十分な強度、0.3 mm の厚さ、2 mm の高さ、PCB 基板の端からの距離 0.75 mm、および少なくともフレームの内側の端を備えています。外枠より0.8mm。 (2) シールドカバー 厚さは0.2mmです。部品の放熱と冷却のために、カバーに直径¢1.0~¢1.5mmの小さな丸い穴を追加することがあります。大きすぎるとシールド効果が低下します。 (3) Shielding_can シールド LCM: すべてのマッチングでは 0 マッチングが使用され、shielding_can の側面と LCD 表示領域の側面の間の距離は 1.00 より大きくなります。 材質適用:一般的に、ブラケットはCu-C7521(R-1/2HまたはR-OH)(洋白銅、洋白、ニッケルシルバー)、ステンレス鋼、錫メッキ鋼帯(ブリキ)などを使用できます。ニッケル白銅の使用をお勧めします。 理由:洋白は溶接、放熱、蒸気の点で優れています。 カバーの材質はステンレスSUS304(R-1/2H)が一般的です。シールドカバーの厚さは0.1mmまたは0.15mmが使用できますが、できる限り0.15mmを使用してください。曲げタイプのシールドブラケットは0.20mmを使用してください。可能な限り厚い材料を使用し、厚さ 0.15 mm の材料を使用する必要があります。 引張シールド ブラケットは厚さ 0.2 mm の材料で作られている必要があります。

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。

今後の動向
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スタンピング技術



技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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