ハードウェアは、白色銅スクリーン カバー マザーボードの設計の影響分析についてユーザーと通信します。

前述のとおり、シールドカバーはシールド効果に影響を与えるため、設計前にシールド効果を達成するのが最善です。 ニッケルニッケル合金シールドについて、設計時にどのような点に注意する必要がありますか? 1. ニッケルシルバーシールドカバーの他の設計基準を平らにした後、パンチング領域の幅は0.5mmです。シールドカバーパッドの幅は0.7~1.0mmで、小さすぎるとパッチに適さず、大きすぎると外部の干渉を受けやすくなります。 2. ダイレクト SMTのフローティング錫の高さは0.1mm、蓋の平面度は0.1mmです。 3. シールドカバーを組み立てた後、上部デバイスまたはシェル間の隙間は少なくとも0.2mmでなければなりません。 4. シールドブラケットの重心は、直径u200bu200b5mmの吸盤領域で事前に設計する必要があり、周囲の壁の両側に直径0.7〜1.0mmの貫通穴が1つまたは2つある必要があります。カードシールドカバー。 カード穴は多すぎてはいけません。そうしないと分解が難しくなります。サプライヤーが作ることができ、デザインによって位置とサイズが決まります。 5. シールド カバーの周囲の壁の底面は、シールド ブラケットがシールド カバーに耐えられるほど多くの錫を食わないように、PCB から 0.5 mm 離す必要があります。 シールドカバーの放熱穴の直径は1mmです。シールドカバーまたはシールドブラケットに平らなドロップがある場合、ドロップ境界の側面のカットに注意してください。そうでないと加工できません。 さらに、平面上のドロップの角に直径 3 mm の穴を開ける必要があります。そうしないと破れてしまいます。 6. シールドカバーまたはシールドブラケットに平面落下がある場合は、35〜40°の落下角度に注意してください（角度が大きすぎると加工時に破損します）。落下時のブラケットとカバー表面の間のギャップは0ではありません。 0.1mmであること。シールドは直接平面的に切り出されており、側壁の外壁からの距離は1mm以上必要です。 内側に下向きの曲がりがある場合、曲がりの側壁は外壁から 0.5 mm 離れています。 このとき、カンナを側壁に直接貼り付けて切断します。シールドは内側のコーナーR0.5mmを直接カットします。シールドブラケットと PCB は全面溶接されていません。 万里の長城ピン溶接の 2-1-2mm 方法を使用する必要があります。2mm の接触と 1mm の吊り下げでスズの登りを容易にし、シールド カバーの接着強度を高めることができます。 これらを知っておくと、設計においても、ニッケルシルバーシールドの実際のシールド性能においても、良性の結果に影響を与える結果が得られます。 他のシールドカバーについて知りたい場合は、Xiaoshuo の WeChat ID を追加してください：