【ハードウェア】シールドメーカーが語る海外製白銅携帯電話シールドの役割と影響
シールドカバーは、さまざまな携帯電話、ルーター、変圧器などのマザーボードで一般的に使用されています。 シールド カバーの主な機能は、電磁干渉 (EMI) を防止し、PCB 上のコンポーネントと LCM をシールドすることです。 このため、シールドカバーメーカーの設計の良し悪しが左右されます。 携帯電話の全体的なパフォーマンスに直接影響します。 市場が変化し続け、製品がアップグレードされ続けるにつれて、多くの機械がストレッチ シールド (単一ピースのストレッチまたは 2 ピースのシールド ブラケット ストレッチ) を使用し始めています。 通常の2ピースタイプと比較して、伸縮シールドカバーの利点は漏れが少なく、シールド性能が向上することです。 シールドカバーメーカーの材料応用例。 ブラケット：一般的にブラケットはCu-C7521/7701（洋白銅、洋白、ニッケルシルバー）、錫メッキ鋼帯（ブリキ）などを使用できます。 ニッケルシルバーの使用をお勧めします。理由: 洋白は溶接、放熱、蒸気の点で優れています。 カバーカバーの材質はステンレスSUS304(R-1/2H. シールド カバーは 0.1 mm または 0.15 mm の厚さの材料で作ることができます。0.15 mm を使用してみてください。曲げタイプのシールドブラケットは、可能な限り厚さ0.20mmの材料を使用し、厚さ0.15mm未満の材料を使用する必要があります。引張シールドブラケットは厚さ 0.2 mm の材料で作られている必要があります。 シールドブラケットとシールドカバーのXY方向の隙間は0.05mmです。 Z 方向の上部も、シールド フレームの穴を避けるために 0.03 ～ 0.05 mm の隙間を確保する必要があります。位置を下に移動した後、シールド カバーのバックルは所定の位置にありません。ハードウェア、シールドメーカーを中心とした15年の創意工夫。 一日の生産能力は300万ストローク。 2日でサンプル、4日で型抜き、2日で納品可能です。 シールドカバーの平面度は0.07mm以内で制御可能です。 時間、品質、生産量の点で信頼できるパートナーです
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
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