ハードウェア端子のメッキ効果（ 最後）

金属端子材料の酸化を防ぎ、接触抵抗を減らし、はんだ抵抗を増やし、耐摩耗性を高め、ラインの電気伝導に影響を与え、コネクタの耐用年数、一般的にメッキ後のハードウェア端子を高めます。 メッキ仕様の違いが端子に与える影響、おわかりいただけたでしょうか？ ここでは、各めっき仕様の役割を紹介します。 1、金めっきの役割は、理想的な接点材料の一種であり、優れた電気伝導性と熱伝導性を備えているだけでなく、ほぼすべての環境において良好な腐食性を備えています。抵抗。 このような特徴から、金は信頼性が高く電気コネクタの用途に多く使用されています。 しかし、金は非常に高価なので、代替素材を検討する必要があります。 第二に、金合金の役割 金合金は純金の多くの特徴を同時に保持しており、その価格は純金よりもはるかに低いです。 金合金の使用はあらゆる種類の成功を収めています。 成功の程度はその融合剤に依存します ( 合金剂) 動作条件の特性と電気コネクタ。 合金処理により、金の抵抗率と硬度が増加し、熱伝導率と耐食性が低下します。 その全体的な効果としては、 净效应) 抵抗の上昇は小さいです。 しかし、重要な環境での潜在的な安定性を持っています。 金の硬度が上がり、接触面の耐久性が向上しましたが、金合金の性能は許容範囲内ですので、継続的に使用されています。 第三に、パラジウムの役割 パラジウムも貴金属の一種ですが、硬度に加えて、上記の多くの重要な特徴を持つ金は同じではありません。 パラジウムは金に比べて比抵抗が高く、熱伝導率が低く、耐食性が劣ります。 活発なセックスに加えて、パラジウム触媒によって形成されたポリマー（ 触媒） 有機蒸気の存在、有機蒸気の濃縮（ 有機蒸気） 摩擦運動によりパラジウム表面に定着します。 フリクションポリマーまたは茶色の粉末（ 棕色粉末) 接触インピーダンスの上昇につながります。 パラジウムは金よりも硬度が高いため、パラジウムメッキ接点の耐久性が向上します。 パラジウムと価格の利点は電気コネクタに広く使用されているため、特に柱状端子 ( 役職） 。 しかし、ほとんどの場合、表面のパラジウムめっき層の厚さは約0です。 1 - 0. 6ミクロンの厚さの金（ 一枚闪光) 。 四、電気コネクタに使用されるパラジウム合金の役割は2つあります。 1つ目はパラジウムニッケル合金で、パラジウム80％、ニッケル20％で、合金メッキの一種で、通常は表面に文字の層がコーティングされています。 2つ目はパラジウム銀合金で、パラジウム銀40％60％で、コーティング金属として使用され、下地の金属接点としても使用されます。通常、その表面は薄い純金の層でコーティングされており、パラジウム銀合金は一種です。モザイク5の溶射材、メッキ塗装接触は一定周期（ 卷、 - 卷) このプロセスの費用対効果を最大限に活かすためのプロセス。 70 年代から 80 年代初頭にかけて、金の価格が高騰したため、電気コネクタのめっき CICC の使用量を減らすために多くの努力が払われました。 最小限のコストで金メッキ厚の面積を削減し、接点の位置制御に成功しました。 東莞精密電子技術有限公司 , LTD. 現代生産の発展のニーズに応じて、顧客のニーズ、ユニークなデザイン、高度な技術を満たすために、電話、手紙、または訪問交渉を歓迎します。 ハードウェアの端子メッキについて詳しく知りたいですか? ハードウェア端子のメッキ効果をご覧ください（ 次） 。 本稿では原本から記載しますが、転載する場合は出典と著者を明記してください。