ハードウェアの破片を設計する方法
2021-05-04
Fortuna Stamping
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1. 1 つ目は、キーの位置、組織の穴、位置決め穴、およびハードウェアの破片ボタンの形状を含む詳細な設計図を作成することです。 実際、これらの製品には標準部品が存在せず、必要となるのは顧客から与えられた図面だけです。 もちろん、顧客が提供した回路基板に応じてグラフィックスを計画することもできます。 2. 第二に、選択したハードウェアの破片の形状、直径、原材料、強度、寿命と感触の要件を決定する必要があります。 3. 金属破片導電性フィルムの色（明るいか白か）に対する顧客の要求を理解します。 4. 金属破片の導電膜のインピーダンス、EMIをブラシをかけるかどうかについての顧客の要求を理解する ５． 金属破片導電性フィルムのサイズに対する顧客のニーズを理解します（金型サービスは通常0.1MM以内、レーザーサービスは通常約0.2MMです）
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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