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シールドカバーの平面度はどうやって確保するのですか? -ハードウェア

シールドカバーの平坦度について言えば、材料が薄く、構造が弱く、SMTトップ缶の高さが0.12MM以内であるため、多くの友人が使用中にそれを知っています。そのため、平坦度の要件は非常に厳しくて簡単です。平坦性の問題でもあります。 ベルトは応力をなくすために平らにする必要があり、一段階成形を使用するのが最適です。最初に内側を成形し、最後のステップで外側部分を切断して成形し、曲げは図のようにすることができます。 曲げギャップと曲げ高さを一定に保ちます。 フローティングブロックの弾性が十分に大きく、成形位置が正確で、製品の歯の高さが一定でなければなりません。そうでないと、他の面で支えられて上向きになってしまいます。 物足りない場合はカルビを挽くのがおすすめです!ただし、平面度の調整方法は主に金型の構造に応じて似ています。シールド金型の設計法:製品の工程解析 携帯電話シールド、GPSシールドなどのシールド。 シールドカバーを設計する際には、どのような方法で製造するかを考慮する必要があります。携帯電話シールドカバーの2D図面の計算を拡張します。そして細張りテープ。 展開されたシールドカバーを2Dに配列し、プロセスを決定し、シールドカバー金型の組立図を作成します。シールドカバー金具の各部を型抜きします。 ハードウェア、15 年間の創意工夫とシールド カバーの製造に焦点を当てた、シルクのような精度 + 16 の厳格な品質検査、および作業の結果としてのニーズの結果という概念、選択しましょう、安心して選択してください!

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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