ICリードフレーム、半導体集積回路リードフレームプレスメーカー

東莞精密電子技術有限公司 , LTD. は2008年1月に設立され、TS16949、ISO9001、ISO14000マネジメントシステム認証を取得したODM/OEMメーカーの精密プレス金型と精密金属リードフレームの専門的な設計と製造を行っています。 集積回路チップキャリアとしてのリードフレームは、接着材の助けを借りた一種です（ 金、アルミ線、銅線） 端子の外側のチップ内部回路とリード内の電気接続、外部とワイヤ接続の間のブリッジとして機能する主要部品を形成する電気回路、半導体集積ブロックの大部分にリードフレームを使用する必要があります。 、電子情報産業における重要な基礎資料です。 金属プレス工場の設計チームは、製造月次開発内で一流の高速スタンピング金型を開発し、金型能力は20セット以上、リードフレーム金型の完成時間は最速の14日間です。 (から輸入されたパンチ プレスを持っています) 台湾と日本） プレス装置：リードフレーム高精度グレード（ パンチ精度はプラスマイナス0。 1毫米) そしてより速く、 SPM1500） 。 30年の電子刻印カスタム経験、セイコー品質、グローバルサービスに取り組んでいます。 正確な連絡先：ビジネスの繁栄を祈ります。すべてがうまくいきます。よりダイナミックに学びたい場合は、QRコードをスキャンして、一般の人々に注意を払ってください。 は、世界で最も専門的な電子部品の精密プレス加工工場に取り組んでいます。