集積回路リードフレーム用順送ダイのご紹介

以下は、集積回路リードフレーム順送金型に関する関連情報のコレクションです。 は、主に集積回路フレーム、トランジスタフレーム、ディスクリートデバイスフレームグレードの射出成形金型を含む、集積回路リードフレーム順送金型の高性能レベルを示しています。高速パンチングマシンで厚さ0.02mmの銅条を打ち抜き、自動でリードフレームを形成します。 高性能半導体・集積回路用のキャリアリードフレームとして、リード数が多く、レッグ間隔が狭く、高精度であることが特徴です。 打ち抜き品はメッキバリが不要です。　　 中国で独自に開発されたリードフレームモールド製品の中で、リード脚の最大数は128本、最小間隔はわずか0.09mm、最大列数のフレームは8列に達しています。 金型レベルは同様の国際金型と同等です。 例えば、金型工業株式会社製 LQP48L リードフレーム順送金型、37 ステーション、製造精度 2μm、金型 3 列、12×12mm 内外リード脚 48 本打ち抜き、最小間隔 0.12 mm、製品の平面度は0.01mm以内です。 高速バッチ生産性能と寿命は同様の海外金型と比べても劣りません。