茂名 PCB シールド、3.0 精密スタンピング設計システム + 数百の先進的で精密なスタンピング処理装置
皆さん、こんにちは。私は茂名市の PCB シールドの生産を担当する精密シールド メーカー ハードウェアです。 今日はシールドカバーに関する豆知識をお届けします。 見てみましょう！ PCB シールド カバーの内面と外面、および曲げの内面と外面が潰れます。 (1) 小さな穴の無駄が飛び散る、大きな穴の無駄が飛び散る: 長期の生産により、パンチの刃が破損します。磨耗すると隙間が大きくなり、ゴミが詰まりにくくなります。 ヘッドバンドの射出面による粉砕 (2) 粉の粉砕：パンチとナイフエッジの隙間が大きすぎたり小さすぎたりして、金型表面に粉が飛散します。 材料がレベラーとフィーダーを通過する際、製品は機械内の粉塵や細かい鉄粉によって直接粉砕されます。 敏感な回路への外部干渉を防ぐために、従来技術では各敏感な回路にＰＣＢシールドが設けられ、ＥＭ１、信号およびパルスからの干渉を防ぐ。 ただし、プリント短絡回路基板には複数の敏感な回路が含まれることが多く、各シールド カバーのコストは数千ドルになります。 したがって、各敏感な回路にシールド カバーが設けられるため、従来のシールド カバーのパッケージング ランド構造の製造コストが高くなります。 高感度回路への外部干渉を防ぐために、従来技術では、各高感度回路にシールドカバーが設けられ、ＥＭ１、信号およびパルスからの干渉を防止する。 ただし、プリント短絡回路基板には複数の敏感な回路が含まれることが多く、各シールド カバーのコストは数千ドルになります。 したがって、各敏感な回路にシールド カバーが設けられるため、従来のシールド カバーのパッケージング ランド構造の製造コストが高くなります。 上記問題を解決するために、本実用新案はシールドカバーの包装構造を設計・開発した。 PCB シールド カバーがプリント基板に溶接されます。 シールドカバーは、シールドすべき回路に対応する複数のキャビティに分割され、１つのシールドカバーが複数のシールドすべき回路をシールドするために使用され、製造コストを節約するという目的を達成する。 ハードウェアは、世界最高のプロフェッショナルな精密プレス加工工場を目指します
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
高品質
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エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
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スタンピング技術
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