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茂名 PCB シールド カバー、製品のスタンピング表面は翡翠のように滑らか + 何百もの先進的で精密なスタンピング処理装置

皆さん、こんにちは。私は茂名市の PCB シールドの生産を担当する精密シールド メーカー ハードウェアです。 今日はシールドカバーに関する豆知識をお届けします。 見てみましょう! PCB シールド カバーの内側と外側の表面、曲げの内側と外側が潰れています。2 つの状況があります。(1) 小さな穴が無駄を飛ばす、大きな穴が無駄を飛ばす: 長期の生産により、パンチ刃が摩耗します。隙間が大きくなり、ゴミが詰まりにくくなります。 ヘッドバンドの射出面による粉砕 (2) 粉の粉砕:パンチとナイフエッジの隙間が大きすぎたり小さすぎたりして、金型表面に粉が飛散します。 材料がレベラーとフィーダーを通過する際、製品は機械内の粉塵や細かい鉄粉によって直接粉砕されます。 高感度回路への外部干渉を防ぐために、従来技術では、各高感度回路にシールドカバーが設けられ、EM1、信号およびパルスからの干渉を防止する。 ただし、プリント短絡回路基板には複数の敏感な回路が含まれることが多く、各 PCB シールド カバーのコストは数千ドルになります。 したがって、各高感度回路にシールド カバーが設けられ、従来のシールド カバーがランド構造をカプセル化します。 生産コストは非常に高いです。 高感度回路への外部干渉を防ぐために、従来技術では、各高感度回路にシールドカバーが設けられ、EM1、信号およびパルスからの干渉を防止する。 ただし、プリント短絡回路基板には複数の敏感な回路が含まれることが多く、各 PCB シールド カバーのコストは数千ドルになります。 したがって、各高感度回路にシールド カバーが設けられ、従来のシールド カバーがランド構造をカプセル化します。 生産コストは非常に高いです。 上記問題を解決するために、本実用新案はシールドカバーの包装構造を設計・開発した。 プリント基板にはシールドカバーが溶接されています。 シールドカバーは、プリント基板上のシールドすべき複数の回路を覆うことができ、シールドプレートを使用してシールドする。カバーは、シールドすべき回路に対応して複数のキャビティに分割され、シールドカバーは、シールドするために使用される。製造コストを節約するという目的を達成するために、シールドされる複数の回路をシールドする。 ハードウェア、世界で最高かつ最もプロフェッショナルな精密プレス加工工場を目指す

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。

今後の動向
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スタンピング技術



技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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Dongguan Fortuna was established in 2003. It has a factory area of 16,000 square meters and 260 employees. It is a production enterprise specializing in precision metal stamping parts, precision CNC processing, injection molding and product assembly.
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