東莞のシールドカバーメーカーの生産・設計における注意事項
2021-03-25
Fortuna Stamping
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東莞のシールド カバー メーカーは、シールド カバーを設計する際に次の事項に注意する必要があります。 1. シールド カバーに両面リフローはんだ付けが必要な場合は、パッドの表面張力 0.0375g に基づいて、安全なボンディング ワイヤ長 (JPL と呼ばれる) を確保する必要があります。/mm の場合、JPL 値 (mm) ) シールド重量 (g) / 0.01875 g/mm 未満であってはなりません。 2. 特定の方向に配置する必要がある非対称シールド カバーには、シールド カバーと梱包テープに極性マークが付いている必要があります。搬送方向は設計図面で明確に識別できます。梱包テープはできるだけ少なくする必要があります。 上で定義した位置決め穴は極性マークとして使用でき、設計図面に表現する必要があります。 さらに詳しく知りたい場合は、V:を追加して、相談して理解してください
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
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スタンピング技術
技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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Dongguan Fortuna was established in 2003. It has a factory area of 16,000 square meters and 260 employees. It is a production enterprise specializing in precision metal stamping parts, precision CNC processing, injection molding and product assembly.
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