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携帯電話シールド、材料選択と設計 + 16の品質検査工場[ハードウェア]

携帯電話シールドカバーは、携帯電話構造部品の中で比較的一般的な製品であり、主に電磁波を遮蔽し、携帯電話信号を安定させる役割を果たします。 Xiaoshuo はシールド カバーに関するいくつかの知識を整理し、それを共有します。 携帯電話シールド カバー ブラケット: 一般に、ブラケットに使用できるもの: Cu-C7521 (R-1/2H または R-OH) (洋白銅、洋白) 、洋白))、ステンレス鋼、錫メッキ鋼帯(ブリキ)など ニッケルシルバーの使用をお勧めします。理由: 洋白は溶接、放熱、蒸気の点で優れています。 携帯電話用シールドカバーのカバーはステンレス鋼SUS304(R-1/2H. シールド カバーは 0.1 mm または 0.15 mm の厚さの材料で作ることができますが、0.15 mm を使用してみてください。折り曲げタイプのシールドブラケットの場合は、0.20mm厚の材料を可能な限り使用し、0.15mm厚の材料を使用しないでください。引張シールドブラケットは厚さ 0.2 mm の材料で作られている必要があります。 携帯電話シールド カバー ブラケットとシールド カバーの間の水平方向の隙間は、X 方向と Y 方向に 0.05 mm、シールド ブラケットの上部で Z 方向に 0.03 ~ 0.05 mm 確保する必要があります。 シールドフレームの穴が下がるのを防ぐため、シールドカバーは座屈できません。 シールド カバーの厚さは 0.1 ~ 0.2 の材料で作ることができますが、できるだけ 0.15 mm を使用する必要があります。湾曲したシールドブラケットは厚さ0.20mmの材料、厚さ0.15mm未満の材料である必要があります。シールドブラケットを伸ばすには、0.2 mm 厚の材料を使用する必要があります。通常の曲げブラケット: はんだペーストが壁のシールド カバーの上部に登って座屈に影響を与えるのを防ぐために、少なくともカバーと PCB の間の隙間が 0.3 を超えないようにしてください。テンションブラケット: カバーとブラケットの Z 方向の隙間が 0.1 を超えています。カバー材質はステンレス鋼SUS304、フレーム材質は銅ニッケル合金C7521です。 シールドブラケットの組立貫通穴の直径は一般に0.6、シールドカバーの凸状内壁の直径は0.70、凸状内壁の高さは0.15mmです。 保護カバー ブラケット/カバーのデザインは、片側に少なくとも 1 つのバックルがある必要があります。 5mm 増加するごとに、バックルを 1 つ追加する必要があります。つまり、5mm 以内に少なくとも 1 つ、10mm 以内に少なくとも 2 つ、15mm 以内に少なくとも 3 つのバックルを追加する必要があります。 バックルは貫通穴でなければなりません。 デバイスの高さの比率が高く、シールドサポートが長いリブ位置を持つことができない場合は、長いリブ位置を局所的に持ち上げて、修理後にリブ位置を引き裂くことができ、引き裂き手の位置と内側のシールドサポートの間の距離シールドフレームの端は 1 mm 以上である必要があります。 ハードウェア、携帯電話のシールドに注力した 15 年間、20,000 セットを超える金型のカスタマイズ処理と生産の経験、毎日 300 万ストロークの生産能力、厳格な品質管理のための 16 回の品質検査。 緊急の問題を迅速に解決し、解決することができます。製品の精度は、プレス部品の品質要件を解決します。 選んで選んで安心してください!

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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