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マザーボードシールドカバーメーカー、シールド合金の選択+原材料に応じた国家標準のオリジナル工場の使用方法

マザーボードのシールド カバー メーカーにとって、シールド本体に選択される材料の種類は、その性能とコストに大きな影響を与えます。 シールドを設計するときは、一般的に使用されるさまざまなシールド合金の特性を深く理解することが重要です。 これらのさまざまな特性を理解することで、目的の要件を満たす適切な材料を選択できるようになります。 次の暁朔は誰もが理解できるようにします。磁気シールド材料は、それぞれの特性、特に透磁率と磁気飽和性能に従って選択する必要があります。 低周波磁場の方向を変える効果があるため、シールド材として高透磁率材料(高透磁率の鉄ニッケル合金である80%ニッケル合金ミューメタルなど)がよく使用されます。 これらの合金は、MIL-N-14411C Part 1 および ASTM A753-97 Style 4 の要件を満たすことができます。 入手可能な厚さは 0.002 ~ 0.125 インチの比較的薄いもので、経験豊富なシールド加工業者によって簡単に加工できます。 これらの合金は通常、非常に狭い空間で磁場を低減する必要がある場合に使用されます。 これらの材料は、必要以上に高いシールドを提供する必要がある場合、または磁界強度 (磁界強度が高いほど一般的) により、より高い飽和値の材料が必要な場合に選択されることがよくあります。 シールド対象物が磁界強度をわずかに減少させるだけでよい場合 (1 ~ 1/4 の減少)、または磁界強度が高透磁率シールドを飽和させるのに十分である場合は、低炭素鋼 (ULCS) がより良い選択となる可能性があります。 これらの低コスト材料の炭素含有量は通常 0.01% 未満です。他の鋼と比較して透磁率が高く、飽和性能に優れています。 これらの材料はシリコン鋼よりも柔軟性が低く、製造が容易であるため、大面積のシールドプロジェクトで小型コンポーネントの取り付けや加工が容易になります。 ULCS を高透過性材料と併用すると、高飽和保護と高減衰レベルのためのより優れたシールドを構築できます。 ハードウェア、15年間マザーボードシールドメーカーに注力、20,000セット以上のカスタマイズされたスタンピング金型の生産経験、月間処理能力100セット以上の金型、数百台の精密加工生産設備、毎日300万個のパンチの生産能力、シルクのようなスタンピング精度は0.01mmに達し、原材料は輸入された独自の国家標準工場であり、16の品質検査が厳格に管理されています

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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