マルチステーション順送金型設計プロセス
2021-05-04
Fortuna Stamping
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マルチステーション順送金型の構造は一般的により複雑であり、その複雑さは複雑さに応じて異なります。 部品がシンプル、順送金型もシンプル、部品が複雑、順送金型の構造も複雑、当然コストは高くなります。 したがって、順送金型を設計する際には、すべてのリンクを注意深く慎重に検討し、順送金型を適切に設計する必要があります。 順送金型設計のステップを簡単に言うと、設計者が依頼を受けて金型パターンを完成させる一連の作業です。 設計にはさまざまなツール方法が使用されるため、設計には高度な CAD が使用されますが、一部の設計は製図板を使用して手動でのみ行うことができます。 しかし、どのような方法で設計しても、目的と結果は同じです。つまり、より多くの部品を使用して、より短い時間で、最高品質の経済的で実用的なマルチステーション順送金型を設計する必要があります。
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はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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