ハードウェア端子のメッキ処理

打ち抜き端子は単なる原材料であり、コネクタに使用する前に電気メッキする必要があります。 効率を向上させるために、高速選択連続電気めっきがよく使用されます。 ここでは、ハードウェア端子の電気めっきプロセスと製造プロセスを紹介します。 1. 電気めっきの目的: 材料の酸化を防ぎ、接触抵抗を減らし、はんだ付け性を高め、耐摩耗性を高めるため、回路の電気伝導とコネクタの寿命に直接影響します。 2. 電気めっきの理解は、コネクタの製造において、接点が破片のコーティングに最も広く使用されている方法は電気めっきであり、電気めっき溶液中の金属イオンが陰極に析出し、金属イオンは溶解性陽極から得られます。陰極に堆積した金属イオンを補うための電気めっき溶液。 この単純なユニットでは、析出と電気メッキのプロセスは主に溶液の化学作用とカソード表面の電流分布によって制御されます。 金などのめっき材料は、下にあるベース金属のさまざまな場所に堆積され、電気めっきプロセス中にめっきの表面で徐々に厚くなります。 特定の厚さに達すると、めっき層は下にある金属の表面を「完全に」覆います。 つまり、コーティングの被覆率は、母材金属の表面特性と清浄度、および電気めっきプロセスによって決まります。 電気メッキプロセスの最も一般的な欠点は、コーティング内に多くの細孔があることです。 このように多数の気孔が存在する気孔を気孔率といいます。 3. 電気めっきの原理 電気めっきは表面処理方法です。 電極反応を利用してワーク表面に皮膜を形成します。 表面が導電性の材料（ワーク）を陰極、溶解した金属（Ni、Sn/Pbなど）を陽極として使用します。 電解液中では、外部直流電流の作用により陽極金属が金属イオンに溶解し、陰極（ワーク）上に析出し、ワークに強固に結合しためっき層が形成されます。 4. 端子メッキ層の材質はニッケル（Ni）が一般的です。 ) 最下層に、必要に応じて錫/鉛 (Sn/Pb)、金 (Au) またはパラジウム (Pd) およびその他の金属を選択的にメッキします。 メッキ層は非常に薄く、一般的な単位はマイル（u'）です。 1 u'u003d 1 マイクロインチ u003d 10-6 × 25.4 mm u003d 1/400 × 0.01 mm u003d 1/400 1u u003d 39.4 u'5。 連続電気めっきプロセスの紹介 電気めっき機の加温ベルトへ。 Bを使用します。 化学脱脂：脱脂には陰極電解脱脂法を採用しています。 C。 電解脱脂：脱脂を目的として陰極電解脱脂法を使用します。 Dを使用します。 水洗の目的は、素材ベルトに付着したアルカリ性脱脂液を洗い流し、次のステーションに持ち込まないようにすることと、過剰な酸を中和することです。 e. 酸活性化: 目的は、材料の表面酸化物 (CuO) を除去し、脱脂しすぎるアルカリを中和することです。 Fです。 二次水洗：素材表面の硫酸を洗い流します。 を使用します。 Niメッキ：保護のための下地を作ることが目的です。 Ni メッキはすぐに Au および Sn/Pb で覆う必要があります。そうしないと酸化しやすく、ガイドホイールが火花を散らすことができなくなり、剥がれやすくなり、ピンホールが発生します。 h. リサイクル水洗浄：取り出したNiを洗浄して回収することが目的です。 私。 水洗：次のステーションへのNiの持ち込みを防ぐのが目的。 j. Sn/Pbメッキ：端子のはんだ付け性向上を目的としています。 k. 後処理：熱湯洗浄→鈍水洗浄→乾燥→乾燥。端末の表面に付着した薬液を除去し、端末を乾燥した環境にし、端末の腐食を防ぐことが目的です。そして変色。 l. 資材の受け取り：数量と品質を確認し、ラベルを貼ります。 を使用します。 倉庫社会の発展は、エレクトロニクス産業の幅広い応用、急速な技術更新、およびエレクトロニクス製品の端末技術の革新と切り離すことができません。 新しいお客様も古いお客様も、電話または手紙でご連絡ください。 東莞精密電子有限公司 成果、Win-Winの協力、共通の発展を共有します！