ハードウェアの破片モールドを取り外す際の注意事項

1. 金型を引き抜く前に、金属の破片が緩んで金型供給口から取り除かれていることを確認してください。 2. 型が抜けない場合は、1人で抜き、1人で押し戻すことができます。 （押し戻すと同時に金型をパンチングプラットフォームから押し出さないでください。） 金型昇降ネジを使用して下型ベースのネジ穴を回し、両手で同時に持ち上げることもできます。そしてそれを引き出します。 3. 金型をパンチから引き離す際、金型トロリーを速く回転させすぎないでください。ガイド プレートや材料パレットがパンチやパンチの防音カバーにぶら下がり、金型部品の損傷や金型の滑りの原因となります。 。 4. 金型が異常に下がった場合、特に金型ストッパーが樹脂製の場合はインチング動作を禁止します。 5. 資源の無駄を避けるため、金型を下降させた後はパンチ ホストおよびその他の電源をオフにしてください。 6. 金型を通常停止している場合、ガイドピンが素材ベルトの丸穴に入るまで金型を動作させる必要があります。 （エア圧がない場合、フィーダーが材料をクランプせずに材料が後退するのを防ぎます。 ポイント。 （モールド内バネは寿命が短くなりやすい） 利益は建物、安全は基礎。 東莞和州精密ハードウェア電子有限公司 は数年間、金属破片金型やその他の種類の金型の開発と生産に注力してきました。 定期的に従業員に安全教育を実施し、常に安全生産を第一に考え、お客様の財産を守ることを宣言します。従業員一人ひとりの心につながります。