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ハードウェア端末製品の工程における保護対策1

エレクトロニクス業界で広く使用されているものは、人間の生産と生活様式をますます変えており、エレクトロニクスハードウェア端末のように、電子製品の精度と要件にとって非常に重要です。 1、ハードウェア端子製品の材質の選択と区別: A: 一般的な材質は次のように分けられます: C5210 C5191 C2680 SUS301 SUS304 SUS201 SPCCB: それぞれの硬度に応じて次のように分けられます: 1/2 H H EH SH 3/4 hc: : 一般的なリン銅の品質: C5210H/EH C5191H/EH リン銅は赤褐色、リン銅弾性が良く、硬度が強く、導電性が良く、発熱しにくく、安全性を確保すると同時に疲労に対する非常に強い耐性を持っています。 錫リン青銅ジャックリードのハードワイヤード電気構造、リベット接続や摩擦接触がなく、良好な接触、優れた弾性、滑らかなダイヤルを保証します。 コモングリーン( 黄色) 銅の質量は次のとおりです: C2680H/EH 銅は次の特性を持っています: 黄銅は金色で、靭性が高く、導電性が高く、抵抗が低い特性があります。 一般的なステンレス鋼材料: SUS3011 SUS3043/4 h / 2 h SUS304 ステンレス鋼: 優れた耐食性、耐熱性、低温強度および機械的特性を持ち、熱間加工性などの打ち抜き曲げ性が良好で、熱処理なしで硬質現象が発生せず、非-磁気。 2、最終製品の合成過程における保護対策: (1) 紙皿、紙はより硬い K = K の紙を使用し、破損や変形が容易ではありません。 第一次保護端子の効果を持ちます。 (2) 発泡スチロールの厚さは製品の幅より大きくする必要があり、PIN 端子製品が曲がったり、変形したりする場合がありますので注意してください。 端子形状の紙の厚さは0が使用可能です。 太い 1 または 0。 厚手の紙テープ2枚。 3、サブクラス製品の各プレートは折りたたまれている必要があり、製品を探します(登って、曲がったPINも同様です)。 4、板状のパッケージ、端子ヘッドはテープ製品を表示しません。 5、各皿にサブクラス製品を追加し、サポートディスクに正方形の発泡スチロールを追加し、製品の積み重ねによる変形を防ぎます。 6、輸送過程ですべての製品が乱流によって圧迫されたり損傷されたりしないように、硬い紙箱の梱包カートン、四隅、保護サポートを使用してください。 精密端子の顧客製品の要件と特殊な性能を実現する金属プレス金型工場は、最高品質の原材料を使用し、プロセス技術で、サイズは顧客の要件を厳密に満たし、梱包と輸送で製品の損傷を効果的に保護します。 本稿では原本から記載しますが、転載する場合は出典と著者を明記してください。

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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