ハードウェア端末製品の工程における保護対策

端末製品の製造プロセスにおけるハードウェア保護対策は、電子業界で広く使用されており、人間の生産と生活様式をますます変化させています。エレクトロニクスハードウェア端末では、電子製品の精度と要件にとって非常に重要です。 生産工程におけるハードウェア端末製品の保護対策: 1. 紙皿、紙を硬くするために紙を使用する K = K、簡単に壊れたり変形したりしません。 第一次保護端子の効果を持ちます。 2. PIN端子製品の曲がりや変形を考慮し、発泡スチロールの厚みは製品の幅よりも厚くする必要がありますのでご注意ください。 端子形状の紙の厚さは0が使用可能です。 太い 1 または 0。 厚手の紙テープ2枚。 3. サーバー側のサブクラス製品の各プレートは、折りたたまれたプレートである必要があり、製品 (登って、曲がった PIN も含む) を探します。 4. トレイ、梱包材ヘッドにはテープ端子製品は表示されません。 5. サブクラス製品を各皿に追加し、ディスクをサポートするために四角形の発泡スチロールを追加し、製品の積み重ねによる変形を防ぎます。 6. 輸送過程ですべての製品が乱流によって圧迫されたり損傷されたりしないように、硬い紙箱の梱包カートン、四隅、保護サポートを使用してください。 精密会社は、顧客の製品ハードウェア端子の要件と特別な性能に基づいて、最高品質の原材料を使用し、機械加工プロセスで、サイズ、梱包、出荷などの顧客の要件を厳密に満たし、製品を磨耗から効果的に保護します。 精密端子 端子 精密端子