クアルコムプラットフォームベースバンドシールドフレーム設計ルール——東莞シールドカバーメーカー[ハードウェア]
2021-03-25
Fortuna Stamping
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東莞のシールド カバー メーカー [ハードウェア] は、Qualcomm シリーズ プラットフォームのベースバンド シールド フレーム (2 つ) を示します。CPU + メモリがシールド フレームを形成し、PMU がシールド フレームを形成します。 1. 各シールドフレームは上部と下部の2つの部分で構成され、全体の高さは1.7mmです。接着するのが便利で、シールド効果は非常に良好です。 2. シールドフレームの側壁には市壁があってはならず、シールドカバーの表面には開口部があってはなりません。 側壁の接合部に隙間がある場合、接合部における内側部品と外側部品の間の隙間がずれている必要があります。 隙間や開口部のないシールドフレームを作ることが目的です。 さらに相談したい場合は、「V:理解する」を追加してください
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
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スタンピング技術
技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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