高周波モジュールのシールド カバー、シールド カバーの設計の概要は何ですか + スタンピング精度は 0.01 mm に達します

高周波モジュールシールドカバーのメーカーは、携帯電話、変圧器、ルーターなどの製品に選ばれた外国製の白銅製シールドカバーは、その機能、設計、取り付けにおいて技術者によって要約された経験があると述べた。 それでは、どのような経験が要約されたのでしょうか？次の Xiaoshuo は、実際の経験に基づいてあなたについて知っています: 1. まず、白銅製シールドカバーのカバーはほとんどがステンレスでできています。 伸ばした部品として作成することはできず、曲げるためにのみ使用できます。シールドブラケットは伸ばすことができますが、ブラケットの素材の厚さは0.20mm、高さは1.25mm以上である必要があります。 2. 白銅シールドの絞り片の角の最小内側R角は少なくとも0.65mm、最小外側R角は少なくとも1.0mmでなければなりません。溶接方法の欄 フランジ加工は0.20mm以上である必要があります。 3. 洋白シールドカバー周囲のフランジトリミング幅はBu003d0.2mm（材質の厚みの1倍）となっており、平面度の安定性が向上しています。外枠R1の内半径はR0.65mmまで小さくできます。R1.0mm以上を使用することをお勧めします。図面は直角に急に曲がることができません。そうしないと図面が壊れます。 4. 外枠の外側コーナー R2 u003d 1.0 mm、できれば R1.5 mm 以上。サイズは0.7mm以上、できれば1.0mm以上が望ましいです。 ハードウェア、高周波モジュールのシールドに注力してきた 15 年間、20,000 セットを超えるカスタマイズされたスタンピング金型の生産経験、月間処理能力 100 セットを超える金型、数百台の精密加工生産設備、毎日 300 万個のパンチの生産能力、およびシルクスタンピング精度は0.01mmまで、原材料は国家標準工場から輸入され、16項目の品質検査が厳格に管理されています。