RFモジュールシールドカバー、シールドカバーの製造のための技術要件は何ですか+スタンピング表面は翡翠のように滑らかです

高周波モジュールのシールド カバーを製造するメーカーのハードウェアは、回路基板のシールド カバーを製造する際の要件は何か、シールド カバーの設計と製造における 15 年の経験に基づいて次のように述べています。シールドカバーの製造要件を皆さんに知ってもらいましょう。一般に、ステンレス鋼は曲げ加工、深絞り加工、およびブリキを使用したブリキ鋼に使用されます。 主な製品は、高周波シールド部品、ベースバンドシールドカバー、SIMカードホルダー、LCDフレームなどの精密携帯電話アクセサリ、また電子製品や医療機械に使用される金物プレス、自動旋盤、バネなどのアクセサリです。 シールドカバーは、油、表面、傷、変形がないことが要求され、プレス公差は 0.1MM 以内です。 シールドカバーの回収点の大きさは適切であり、回収点はできるだけ材料の中央にある必要があります。 回収ポイントのサイズはΦ6です。 0mm、再生ポイントが大きいほど、パッチの不一致が大きくなり、効率が高くなります。 遮蔽カバーを設置するトレイは流動スペースが多すぎるため、設置時に揺れやすく吸着できません。 材料はトレイに入れる必要があります。 約1.0MMのフロースペースがあります。 大きすぎると素材が揺れてしまいます。 材料が小さすぎると材料が取れない可能性があります。 やってくる。 当社の携帯電話シールドカバーは主に0.2MMニッケルシルバーとステンレス鋼のスタンピングを使用しており、製品サイズは正確で、平坦度は良好で、錫メッキは簡単で、シールド機能は良好で、組み立ては簡単でしっかりしており、品質は優れています。素晴らしい。 ハードウェア、高周波モジュールのシールドに注力してきた 15 年間、20,000 セットを超えるカスタマイズされたスタンピング金型の生産経験、月間処理能力 100 セットを超える金型、数百台の精密加工生産設備、毎日 300 万個のパンチの生産能力、およびシルクスタンピング精度は0.01mmまで、原材料は国家標準工場から輸入され、16項目の品質検査が厳格に管理されています。