セキュリティエレクトロニクスハードウェアプレス金型加工注意事項
2021-02-03
Fortuna Stamping
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セキュリティ電子ハードウェアスタンピング金型加工注: 1、電子ハードウェアスタンピング金型テンプレートの反りのセキュリティ ( 0. 006/100mm） 、厚さが非常に貧弱です（ ± 0. 002mm) 。 2、穴加工、加工禁止、現象の加工。 3、ネジ溝の幅と深さを調整します。 4、ネジ穴の深さと垂直度、スムーズに回転します。 5、活性タイプのガイドピン穴の移動性、正の皿穴の深さ。 6、セキュリティ電子ハードウェアスタンピング金型活動、活動。 7、口とブロックマッチングテンプレートボックスに入れます。 8、セキュリティエレクトロニクスハードウェアスタンピングダイオフはボード吊り下げシートの深さにあります。 9、テンプレートサイズの数値を確認します。 10、ストリッピングを打ち破って粉々にしようとすることができます。 11、フローティングとピンRの角度を上げて磨きます。 １２、曲げ成形予圧バネ力。 ブロック サイズ 13 に、アクティビティが一貫していない場合は、しわを避けてください。 14、セキュリティエレクトロニクスハードウェアスタンピングダイをブロックに組み立てる（ 特にボードへのテイクオフ） 平鉄ハンマーアウトの熱処理なし
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Fortuna は、ロサンゼルスの展示会に参加する機会を利用して、新規顧客であるLacroxic Electronicsを訪問し、両当事者間のビジネス協力を強化し、将来の協力の可能性を探りました。
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
高品質
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エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
リードフレーム
スタンピング技術
技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
データなし
Dongguan Fortuna was established in 2003. It has a factory area of 16,000 square meters and 260 employees. It is a production enterprise specializing in precision metal stamping parts, precision CNC processing, injection molding and product assembly.
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