ハードウェア精密図面プレス部品の選定と設計基準
精密図面プレス部品の製造では、できる限り標準モールドベースを使用しており、標準モールドベースの種類と仕様により上型ベース、下型ベースの種類と仕様が決まります。
(1) 一般的に金型母材としてはHT200、HT250が使用されますが、構造用鋼Q235、Q255も使用可能です。 大型精密金型のモールドベースには鋳鋼ZG35、ZG45が使用されます。
(2) モールドベースの上面と下面の平行度は要求を満たす必要があり、平行度公差は通常レベル 4 です。
(3) モールドベースの上下面粗さはRa1.6～0.8μmです。 平行度確保を前提にRa3.2～1.6μmまでは許容可能です。 バッキングプレート：バッキングプレートの機能は、凸型金型から伝わる圧力を直接受けて分散させ、金型ベースの単位圧力を低減し、金型ベースが局部的に圧縮されるのを防ぐことです。 バッキングプレートの形状は凹型と同じです。 固定にはネジやピンも使用されます。
(4) 上型ベースと下型ベースのガイドブッシュとガイドポスト取付穴の中心距離は同一である必要があり、その精度は一般に±0.02mm 以下が要求されます。ガイドポストとモールドベースのガイドブッシュ取付穴の軸は一致していること 上下面は垂直であること。 スライドガイドポストとガイドスリーブを取り付ける場合、直角度公差は通常レベル4となります。
(5) 精密図面プレス部品用に選択または設計された金型ベースは、選択されたプレスのワークテーブルおよびスライダーの関連寸法と互換性があり、確認する必要があります。 たとえば、下型ベースの最小外形サイズは、プレス テーブルの漏れ穴のサイズよりも両側で少なくとも 40 ～ 50 mm 大きくなければなりません。
(6) モールドベースを自分で設計する必要がある場合、円形モールドベースの直径は凹型テンプレートの直径より 30 ～ 70 mm 大きく、長方形モールドベースの長さは 40 ～ 70 mm 大きくする必要があります。凹面テンプレートの長さ、および幅は凹面テンプレートの幅と同じかわずかに大きくすることができます。 精密絞りプレス部品の金型ベースの厚さは、標準的な金型ベースを参考にして決定できますが、十分な強度と剛性を確保するために、凹型テンプレートの厚さの 1.0 ～ 1.5 倍が一般的です。 大型の非標準モールド ベースの場合は、鋳造プロセスの要件と鋳造構造の設計仕様に従って、実際のニーズに応じて設計する必要があります。
金属プレスメーカー金型は、金属プレス部品、金属プレス端子、自動車用小型プレス部品、接触破片、精密絞りプレス部品、モーター部品プレス部品、モーターチップ、新エネルギーハードウェア、自動車コネクタメスエンド、精密金型開発を行う会社です。 、など
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
高品質
リードフレーム
エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
専門家
リードフレーム
カスタムスタンピングプロジェクトのサプライヤー
カスタムスタンピングプロジェクト用に高品質のリードフレームが必要ですか?当社の専門リードフレームサプライヤー以外に探す必要はありません
2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
リードフレーム
スタンピング技術
技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。