上海の携帯電話用シールドカバーの生産を担当するハードウェア担当者によると、私の友人の多くがシールドカバーの平面度が悪いという問題に遭遇しているという。 マザーボードの誤はんだ現象は、お客様の品質、効率、さまざまな現象に影響を与えます。 Xiaoshuo は、平坦性が低下するいくつかの理由を分析します。 1. 型を作る理由。 シールドカバーの金型が加工や組立の際に要求される精度を満たしておらず、根本的に問題が発生していました。 その後の生産において、望ましくない現象が発生しやすくなります。 2. 製造プロセスの品質管理が不十分である。 シールドカバーの製造において、原材料に欠陥があると、生産不良を引き起こしやすくなります。 また、金型は作業中に磨耗してしまい、発見が間に合わないと不良品の原因となります。 3. 梱包と輸送の問題。 トレイの設計無理やキャリアテープの設計無理により、ラミネート後に圧縮変形してしまいます。 また、物流や輸送においては、外力による圧迫や衝突も不良の原因となることがあります。 ハードウェアは、上海の携帯電話シールドカバーに15年間焦点を当て、シールドカバーの品質に焦点を当て、金型の設計から始まり、あらゆる小さな動きとプロセスを実行し、プロセス中の平面度は0.07mm以内に制御されます。 品質検査は16項目あり、厳しく品質がチェックされています。 1日あたり300万ストロークの生産能力により、すべてのお客様が品質、サービス、生産能力に満足しています。