マザーボード シールド カバー ハードウェアの設計におけるシールドに関する知識

シールド カバーは合金金属カバーであり、ディスプレイの放射線を低減するために重要なコンポーネントです。 MID または VR 製品で使用すると、モジュール間の相互干渉を効果的に低減できます。 図に示すように、メイン制御機能モジュールと電源モジュールとWifiモジュール間の絶縁に共通です。 マザーボードのシールドカバーの設計で注意すべき点は何ですか?一般に、無線通信を使用する製品があり、シールド フレームは通常、電磁干渉 (EMI) を遮断するために回路基板上に設計されますが、シールド フレームが機能するには、一般に 2 つの部品が必要です。1 つは SMT を使用するもので、もう 1 つは SMT を使用するものです。シールドフレームです。 この場合、２組以上のプレス金型を開くことになる。 シールドフレームの表面は大部分が中空になっており、メイン基板に直接溶接されています。 シールド カバーはシールド フレームの周りにバックルで固定され、シールド フレームに直接バックルで固定されます。 分解修理の際、シールド枠を外さずにシールド枠を取り外せるので便利です。 MID または VR 製品の PCB 設計では、一部のモジュールをシールドすることがよくあります 1。 パワーモジュール (PMU+DCDC+LDO) 通常、パワーモジュールは熱源および干渉源として PCB 上に存在し、外部放射干渉を効果的に低減するためにシールドカバーが追加されます。 2. コアモジュール (CPU+DDR+Flash[EMMC]) コアモジュールは、PCB のコア部分です。 安定した障害のない動作は、システムの安定性の重要な部分です。 モジュールは外部からの干渉を受けやすいため、通常はシールドカバーを設けてシールドします。 3. Wifi および Bluetooth モジュール モジュールの統合が継続的に増加するにつれ、WiFi モジュールには Bluetooth などの他の多くの機能も統合されます。 統合が進むと、当然 WiFi 信号の受信に干渉します。 もう 1 つの主な干渉源は PCB ボードです。 コンポーネントや高周波回路が動作すると、強い干渉が発生します。 現時点では、ほとんどのブランド メーカーは、アンテナに対するマザーボードの干渉を除去または軽減するためにシールドを使用します。 金属シールドは、内部回路への電磁波の影響を効果的にシールドすることができるため、内部で発生する電磁波が外部に放射されるのを防ぐのに最適です。 もちろん、アンテナの位置もより重要です。 一般的にはボードの側面のきれいな場所に配置されます。 シールド カバーを備えた Wifi Bluetooth モジュールのデモが行われます。 カバーのデザインにおいても、多少の不規則な形状や大きな凹凸のデザインを避けることも可能です。 ハードウェア: 1 日あたり 300 万ストロークの出力を持つシールド カバーのメーカー