シリコンモリブデン棒の技術とその製造
U字型シリコンモリブデン棒は、シリコンモリブデン棒電熱体の中で最も一般的に使用される仕様です。 電気加熱装置では、エレメントの発熱端に機械的ストレスが加わらないように、エレメントを支持チャックによって垂直に吊り下げて設置します。そうしないとエレメントが破損しやすくなります。
連続作業：シリコンモリブデンロッドは高温で長時間連続作業し、表面の膜が徐々に蒸発し、ロッド本体が内部から表面に向かって熱力学的相平衡を起こします。 表面シリコンの濃度勾配が最下位シリサイド相を形成するのに十分でない場合、遊離モリブデンが発生します。新しいモリブデンシリサイド界面の酸化と揮発により、石英ガラス保護膜が形成されます。 このようにして、極小断面積が過負荷となり焼損するまで、揮発と膜の形成によってコンポーネントのサイズが縮小し続けます。 これは主に連続窯でのシリコンモリブデン棒の破損形態です。 （ガイド：工作機械産業の急速な発展に影響を与える研削技術）
侵入構造：シリコンモリブデン棒の表面の石英ガラス膜は、加熱と冷却の熱応力プロセス中の熱膨張と収縮により亀裂、崩壊、薄化が起こり、シリコンモリブデン棒の新しい表面に保護を再形成します。ひび割れて崩れる。 膜内には素子表面よりも低い窪みが存在します。 一定回数の繰り返しの後、要素の表面は直径 1 ～ 2 mm、深さ 0.2 ～ 0.5 mm の連続した凹凸面を形成し、最終的に最小断面で燃焼します。 これは主にギャップ炉の故障形態です。
シリコンモリブデンロッド発熱体は、特殊な二ケイ化モリブデンの高温導電性セラミック製品であり、多くの用途で使用される唯一のケイ化物セラミックです。 このコンポーネントは室温では硬くて脆いため、輸送や設置中にぶつけたりねじったりすることはできません。 ただし、1350℃からは軟化し始め、クリープしやすくなります。 一般的には縦置きで設置します。 電気炉の乾燥や加熱の際は、できるだけ早くご連絡ください。1、3、3、2、2、0、事務手数料がかかります。
その他の関連ハードウェアスタンピング部品業界ニュース：
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
高品質
リードフレーム
エレクトロニクス用スタンピング
企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
専門家
リードフレーム
カスタムスタンピングプロジェクトのサプライヤー
カスタムスタンピングプロジェクト用に高品質のリードフレームが必要ですか?当社の専門リードフレームサプライヤー以外に探す必要はありません
2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。
今後の動向
リードフレーム
スタンピング技術
技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。