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接触不良を防ぐ端子対策

端末の品質と信頼性を確保し、前述の致命的な故障の発生を防止するために、製品の技術条件に応じた提案を行い、対応するフィルタの技術要件を策定し、故障を防止することを目的とした以下の信頼性試験を実施します。 1、2012年に導通テスト、一般の端末メーカーはプロジェクトなしで製品受け入れテストを行い、ユーザーは通常、設置後に導通テストを必要とします。 製品の一部の主要モデルのメーカーは、100% 点導通テストを強化することが推奨されます。 2、過渡破壊テスト 一部の端子台は動的振動環境で使用されます。 実験により、静的接触抵抗試験のみが適格であることが証明されており、動的環境下での接触信頼性は保証されません。 コネクタの接触抵抗は、振動、衝撃、瞬間停電などのシミュレーション試験で認定されることが多いため、端子の高信頼性要件の場合、その信頼性を評価するには100%接触動的振動試験が最適です。 3、パッカリング分離力検出パッカリング分離力とは、コンタクトプラグと静的状態から移動状態に変化する分離力、ピンとソケットの接触を評価するものです。 実験により、信号過渡破壊を引き起こす可能性のある振動および衝撃荷重において、単一穴の分離力が小さすぎることがわかりました。 接触抵抗測定よりも接触信頼性を確認できる単穴分離力測定方式を採用。 検査の結果、単一の分離力が許容範囲外のジャックであることが判明し、接触抵抗の測定は適格であることがよくあります。 この目的のために、工場は安定した信頼性の高い接触要素を備えた新世代のフレキシブルプラグを開発することに加えて、自動挿入力試験機をよりきれいにモデル化することに重点を置き、100%の完成品を扱う必要があります。チェックポイントごとのパッカリング分離力により、個々のジャック緩和信号による中断を防ぎます。 信頼できる端末がなければ、信頼できるシステム エンジニアリングもありません。 東莞精密電子技術有限公司 , LTD. 端子台の原材料は厳格に管理されており、輸入品または国産の高品質な材料が使用されています。 主に銅、ステンレス鋼材料を有名なサプライヤーから購入し、故障の原因となる原材料部品材料の端子を効果的に回避します。 失敗と信頼性は、相互に関連した矛盾の別の 2 つの側面に対応しています。 端末の信頼性スクリーニングを通じて、さまざまな故障モードと故障メカニズムを発見し、多くの教訓を導き、あらゆる種類の隠れた危険を排除することができます。設計、プロセス、検査を改善し、使用するための科学的証拠を提供するために、また、規格を改訂して策定します。端末技術条件の重要な基礎。 故障を未然に防ぎ、故障を信頼できるものに変えることが、精密電子科学と故障解析技術の究極の目標です。 本稿では原本から記載しますが、転載する場合は出典と著者を明記してください。

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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今後の動向
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