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テキサス・インスツルメンツ、多相スマート・メーター向けに完全に統合されたシステム・オン・チップを発売

数日前、スマート グリッドのエネルギー管理、通信、制御の分野をリードするイノベーターとして、Texas Instruments は、DistribuTECH 2013 で展示される 60 個の新しい完全統合型計量 SoC の発売を発表しました。 MSP430F677x SoC は、正確なエネルギー測定を実現でき、IEC 62053-22 および ANSI C12.20 レベル 0.2 規格を含む、インテリジェント多相電子エネルギー メーターの世界的な規制と規格を満たすか、それを超えています。 さらに、MSP430F677x SoC の大規模な統合メモリにより、より高度な計量機能が容易になり、高度な改ざん防止保護により、電力会社は電力盗難や電力メーターの改ざんを防止できます。

   最高のメーター精度を達成するために、MSP430F677x SoC は強化されたアナログ フロント エンド (AFE) を使用し、-40 °C ~ +85 °C で動作可能な 24 ビット ΔΣ データ コンバーターを 7 セット備えています。全体 2000:1 入力電流範囲は、同レベルの製品の中で最高の精度に達します。 512KBのフラッシュメモリと32KBのSRAMメモリを統合したシングルチップを使用することで、開発者は、時間ごとに計算される動的な価格リスト、間隔データの大きなバッファ、メーターデータ形式のDLMS/COSEMなど、より高度なメーター機能を組み合わせることができます。 、および有線と無線の通信プロトコルの通信スタック。

   電力会社による電力の盗用や電力メーターの改ざんを防ぐために、MSP430F677x SoC には複数の高度な改ざん防止機能が組み込まれています。 たとえば、シングルチップのリアルタイム周波数 (RTC) の専用ピンは、メーターの改ざんを防止するために、タイムスタンプを検出してタイムスタンプを付けることができます。 したがって、電力会社はメーターの損傷を追跡し、軽減し、防止することができます。 さらに、128 ビットのハードウェア アクセラレーションによる Advanced Encryption Standard (AES) モジュールの暗号化時間は、従来のソフトウェア実装よりも高速であるため、メーターの安全性とパフォーマンスを向上させ、消費電力を節約できます。

   新しい MSP430F677x SoC は、開発を加速し、連携を通じて経済的な結果を達成するための付属ソフトウェアを提供します。 無料のMSP430? Energy Library プログラム コードは、ANSI/IEC 仕様のメーターに必要なエネルギーと電力のすべての多相メーターの計算を実行でき、顧客がメーター製品を開発する際のリファレンスとして使用できます。

   MSP430F677x SoC の追加機能と利点:

  メモリ密度の向上により、開発者は ZigBee、wM-Bus、PRIME、G3-PLC、RF メッシュ ネットワークを使用して有線および無線の通信規格に接続することができます。

   6 グループの構成可能なシリアル通信ペリフェラルを 4 つの UART ポート、6 つの SPI ポート、または 2 つの I2C ポートと組み合わせることができるため、さまざまな有線通信規格に接続できます。

   統合されたディスプレイ ドライバーは、320 セグメント LCD コントローラーを備えた 8-mux をサポートし、より詳細なコンテンツを表示し、言語サポートを拡張できます。

  128 ビット ハードウェア アクセラレーション AES モジュールの暗号化時間は従来のソフトウェア実装よりも高速で、有線および無線通信の保護に役立ちます

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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今後の動向
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スタンピング技術



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