コネクタ端子は使用過程において、メッキ表面の剥離・侵食・打痕・モールドケースのバリ・破断・接触密着部の加工荒れ・変形などの外観不良等の様々な原因による問題が発生します。 位置決めロックの締まりばめサイズが公差を超えているため、一貫加工品質が低下し、総分離力が大きすぎて反転などの原因となります。 電気オートメーション技術ネットワークエンジニアの分析端末によくある致命的な故障の形式は次のとおりです。 接触不良: 金属導体の内部の端子は端子の中心部分であり、接触の他の部分を介して電力供給と信号伝送に使用されます。 金属導体の内部の端子台は、良好な伝送性能を備えていなければなりません。 接触子の設計に無理があった場合、材料の選定ミス、サイズが規格外である場合、めっき処理が適切でなかった場合、コネクタ端子の接触不良が発生します。 2. 悪い点: 安定した接続を実現するには、固定端子を特定の位置に固定する必要があります。 不用意な取り付けが完全ではない場合や、プラグの数が限られているなど製品の耐久性が高すぎる場合、悪影響を及ぼし、固定された軽い人が確実な接触に影響を及ぼし、瞬間的な電力を引き起こし、製品の破損が深刻になる場合があります。 プラグとソケット間の構造上の材質、設計、技術などの原因により、ピンとソケット間の信頼性の低い異常な分離により、端子が閉じた状態で破壊され、電力伝送における制御システムや信号制御が中断されることを指します。深刻な結果。 設計による信頼性の低さ、材料の選定ミス、成形工程、熱処理、金型、組立、溶接工程の品質不良、固定組立が指定位置に届かない等、悪影響を及ぼす可能性があります。 3. 絶縁不良:絶縁体の役割は、正しい位置で接触を維持し、接触子とシェルの間の絶縁を行うことです。 したがって、絶縁部品には優れた電気的性能、機械的特性、成形性が必要です。 特に端子の高密度化、小型化の普及に伴い、絶縁体の実効肉厚はますます薄くなってきています。 断熱材、精密射出成形金型、成形プロセスなど、より厳しい要件が求められています。 絶縁体の表面または金属内部の尾鉱、表面の塵、フラックスなどの汚染によるもの。 4. 湿気の影響を受ける 湿気の影響を受ける、表面水膜が融合してイオン伝導チャネルを形成する有機物の堆積や有害ガスの吸着膜、吸湿、カビ、絶縁劣化、短絡、漏電、破壊、絶縁抵抗低下の原因となる絶縁不良現象。 1 つの端末に障害が発生すると、システム エンジニアリング全体の障害につながります。 したがって、使用プロセスに携わるすべての人は、コネクタ端子の故障を引き起こす可能性がある上記の事項を回避し、端子の耐久性を高めるように努めてください。