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先進の成形技術による新たなプレスプロセスの開発

プレス技術の発展は材料や構造と密接な関係があります。 次の 10 年以内に - 15 年後、環境要件とますます厳格化する環境法により、自動車の素材と構造は大きな変化をもたらします。 CO2排出量削減のため、自動車の軽量化、材料開発よりも最も有力な開発方向は強度と剛性の向上であり、軽量化構造の開発が効果的である。 最新の車体構造では、高強度鋼が約25%を占めています。 同時に超高強度鋼の開発を継続し、新しい「効率的な構造と製造技術」の開発と組み合わせて、20%以上の重量を削減します。 しかし、より興味深い方向性は、自動車におけるアルミニウムやマグネシウム合金材料の適用などの低密度を拡大することです。 欧米は将来の家庭用自動車のアルミボディを開発中、40分の軽量化が可能 50%、金額は平均的な現行車の 3 分の 1 に過ぎません。 主な課題は、低コストのアルミニウム合金の開発、新構造と高効率製造法の開発、回収技術の向上です。 コストの問題が解決すれば、アルミニウム合金が自動車材料の主要構造となる可能性がある。 1991 年以来、マグネシウムの生産量は 5 年ごとに 2 倍になり、将来有望な材料であり、2003 年以降は大型の外装部品を含め、マグネシウムの用途が明らかに増加すると予想されています。 自動車、航空機、医療、食品、化学工業、日用品などの複合基板材料としても幅広い応用が期待されています。 その他、改質材の定盤などの焼付硬化シートにも。 80年代にはヨーロッパやアメリカから亜鉛メッキ板のプレス技術を研究。 90年代には、レーザーテーラー溶接シートスタンピングとあらゆる種類の押出管ビレットプロファイルの精密成形技術の重要な研究が行われました。 アルミフレームパーツの使用量も増えています。 構造の統合は重要な開発トレンドであり、将来的には飛行機だけでなく自動車でも応用が拡大するでしょう。 新素材や新構造の応用拡大に伴い、それに対応した低コストのプレス技術の開発が急務となっています。 現在の研究対象は、外装部品などの車体プレス技術のアルミニウム合金部品です。 海外では実用的な技術や金型設計のデータを取得しています。 ( 1) さまざまなレーザーテーラー溶接スラブ厚さスタンピング技術。 ( 2) チューブビレット内部を高圧成形技術で絞ります。 ( 3) 複合シート等の成形技術 航空機産業では、チタン合金、アルミニウムリチウム合金の複雑な形状の部品およびアルミニウム合金片の特殊成形技術が現在研究の焦点となっています。 液体として、直接的または間接的に金型または感知がさまざまな油圧成形技術の媒体である必要があり、金型成形または成形ソフトモードに属しており、多くの利点があります。 60歳近くの方向け) 、航空機板金部品の主な製造方法です。 近年、高圧および高圧シールの問題解決の源となり、自動車産業における重要な用途が急速に発展しています。 油圧延伸成形を含むハイドロフォーミング、および高圧液体深絞り管成形。 油圧ゴム成形は、航空産業の伝統的な用途から、自動車のパネルの複雑な内部および外部形状まで、100 年間に拡大されました。 140mpaの圧力下での成形品質は非常に良好で、試作や小ロット生産に適しています。 内部高圧成形技術の出現は実用化されており、エンジン、排気管、カムシャフト、サポートのフレームワークなどを生産しています。 、優れた効率を達成し、ハイドロフォーミング、テーラーウェルデッドブランクスタンピング、レーザー溶接アセンブリの利点が期待されており、将来の自動車軽量化の3つの主要技術になります。 さらに、粘性中圧成形、磁気パルス成形、あらゆる種類の金型成形技術の研究も大きく進歩し、ますます柔軟なプロセスを示しています。 (から輸入されたパンチ プレスを持っています) 台湾と日本) プレス装置: 破片端子高精度グレード ( パンチ精度はプラスマイナス0。 1毫米) そしてより速く、 SPM1500) 。 TS16949、ISO9001、ISO14000マネジメントシステム認証を通じて、大企業の厳しい現場監査レビューに耐えることができます。

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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今後の動向
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