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ハードウェア端子の電気めっき機能

ハードウェア端子材料の酸化を防ぎ、接触抵抗を低減し、はんだ付け性を高め、耐摩耗性を高め、回路の電気伝導やコネクタの寿命に影響を与えるために、ハードウェア端子には通常電気めっきが施されます。 メッキの仕様によって端子への影響が異なることは理解できましたか?ここでは、各電気めっき仕様の役割を紹介します。 1. 金めっきの役割 金は理想的な接点めっき材料です。 優れた電気伝導性と熱伝導性を備えているだけでなく、ほぼすべての環境において優れた耐性も備えています。 腐食性。 このような特性から、高い信頼性が要求される電気コネクタ用途には金が多く使用されています。 しかし、金は非常に高価であるため、代替素材を検討する必要があります。 第二に、金合金の役割 金合金は、純金の多くの特性を維持しながら、価格が純金よりもはるかに安いです。 金合金の使用はさまざまな成功を収めています。 成功の程度は、合金化剤の特性と電気コネクタの予想される動作条件によって異なります。 合金処理により、金の電気抵抗率と硬度が増加し、金の熱伝導率と耐食性が低下します。 最終的な効果は、抵抗がわずかに増加することです。 ただし、環境の安定性が潜在的に重大な低下をもたらす可能性があります。 金硬度の増加により、コンタクトコーティングの耐久性が向上します。 しかし、金合金の特性は一定範囲の用途では許容されるため、常に使用されています。 現代の生産開発のニーズと顧客のニーズに従って、東莞精密は独自のハードウェア端末設計と高度な技術を備えています。 電話、手紙、または交渉に来てください。正確な連絡先情報: Precise は皆様のビジネスの繁栄とご多幸をお祈りしております。 さらに詳しく知りたい場合は、次のQRコードをスキャンして公式アカウントをフォローしてください。 , 世界で最も専門的な電子部品の精密プレス加工工場に取り組んでいます。

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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