プレス金型における凹凸金型のエッジ寸法の計算原理の実施例
プレス金型の凹凸金型のエッジ寸法の計算原理は何ですか？以下を見てみましょう。 1. スタンピング金型のブランキングサイズは金型のサイズに依存し、パンチングサイズはパンチのサイズに依存します。ブランキング金型を設計するときは、金型をベンチマークとして使用し、パンチと打ち抜きのギャップを取得します。ギャップは、パンチのエッジのサイズを小さくすることで得られます。パンチング金型を設計するとき、パンチを基準として使用し、金型上にギャップを取り、パンチングギャップは金型のエッジのサイズを大きくすることによって得られます。 2. 摩耗の法則によれば、ブランキング金型を設計する場合、金型の公称サイズは部品サイズの公差内の小さい方のサイズでなければなりません。パンチングダイを設計する場合、パンチの公称サイズは部品の穴サイズの公差内で大きいサイズである必要があります。このようにして、凸型および凹型がある程度磨耗しても、依然として適格なプレス部品を打ち抜くことができる。 摩耗許容値はxΔで表されます。Δはワークの公差値、xは摩耗係数と呼ばれ、一般にワークの精度によって決まります。要件と生産バッチが決定され、それに応じて決定することもできます。以下の原則に従います。 ① ブランキング部品の公差レベルが IT10 より高い場合、または生産バッチが大きい場合は、xu003d1.0 を採用します。 ②ブランキング部品の公差がIT11～IT13または中量生産ロットの場合はxu003d0.75となります。 ③ブランキング部品の公差レベルがIT14以下の場合や小ロット生産の場合はxu003d0.5をご使用ください。 おすすめ記事：金属プレス部品のマージン値はどの部分に影響するのか？前の投稿: プレス部品の加工において、どのような状況でブランキング ギャップ値を増減する必要があるか
リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。
はじめに：
リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。
適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。
リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。
精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。
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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。
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スタンピング技術
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