近年、携帯電話の形状、機能、性能、価格は大きく変わりました。 東莞の盾メーカーはその中で非常に重要な役割を果たしています。 進化を続ける新技術により、より小型でエネルギー効率が高く、高度に集積化された半導体デバイスが生み出され、より集積化されたポータブル (モバイル) 携帯電話製品が誕生しました。 通信事業者はショート メッセージ サービス (SMS)、マルチメディア (MMS)、GPS などの追加サービスを提供しており、メーカーは FM ラジオ周波数などの補助無線機能や、MP3 プレーヤーやデジタル カメラなどの他の機能を携帯電話に追加しています。 。 これらすべての特性を実現するために必要な外観と体積は、携帯電話の設計者やハードウェア エンジニアにとって大きな課題となります。 したがって、プリント回路基板 (PCB) レベルで作業する携帯電話設計者は、集積デバイス間の結合、回線結合、相互干渉などの望ましくない中心的な問題に遭遇します。 これらすべての問題により、設計の手戻りの増加、携帯電話の形状間の多様性の欠如、設計サイクルの延長が発生し、そのすべてが携帯電話の開発コストを増加させてきました。 今日の競争の激しい市場状況では、これらの要素が携帯電話メーカーと携帯電話を開発する設計者の成功に重要な役割を果たしています。 これらの中核的な問題の解決に役立つことが携帯電話の設計の初期段階で特定された領域の 1 つは、シールドの広範な使用、つまり、シールド カバーを使用して対処することです。 この点に関して必要がある場合、またはシールド カバーについて詳しく知りたい場合は、V を追加してください。: