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精密プレス金型技術の革新が大幅に向上

近年、高度精密プレス金型の全体的な技術レベルは急速に向上しており、金型技術、製造精度、寿命、製造サイクルなどの性能指標も大幅に向上しています。 かなりの数のハイエンドで高品質な金型が、同様の金型の国際レベルに近い総合レベルに達しています。 例えば、国内企業が生産するエアコンフィン順送金型の寿命は5億ストロークに達し、生産規模や技術開発において国内トップクラスの地位を占めています。 開発された0. 4mmピッチの高精度ミニチュアコネクタ順送金型の製作精度は0.5、最小パンチは0です。 13mmを鏡面に直接研磨することで、部品の最小ピンが確実に0になります。 17mm。 0 などの高精度の要件。 01mmの曲げ精度とS字曲げを実現。 モーター鉄心自動積層順送金型の寿命は1億5,000万ストローク以上です。 技術レベルや積層技術は同様の海外金型の高度なレベルに近いです。 400 t の高速パンチで製造された開発された直径 0.5 m の大型鉄チップ順送金型、90 度回転する大型精密ブロック複合金型を備えた 0.88 m 角の鉄チップ、および直径 1.2 m のステーターおよびローターピース 特殊な生産レベルと能力超大型精密金型などは中国でトップクラスの地位を占めています。 専門化により、精密プレス金型企業のイノベーション能力が大幅に向上し、技術レベルは専門化、精度、卓越性、強度の方向に発展し、多くのハイテク精密プレス金型と新技術が登場しました。 空調フィン用段階的精密順送金型は、5種類のフィンの高速切り替え生産に対応します。 一定の柔軟な生産特性を備えており、金型レベルは国際的な先進レベルと同等です。 リードフレーム 37 ステーション順送ダイ、1 ダイに 3 列、48 本の u200bu200binner およびアウターリードレッグが 1212 mm 以内に打ち抜かれ、最小間隔は 0.12 mm、製品の平面度は 0.01 mm 以内です。 高速バッチ生産性能と寿命が向上し、構造革新特許を取得しています。 国内の精密プレス金型の多くは、寿命や主要性能の点で国際先進レベルとの差がますます小さくなってきています。 一部の精密スタンピング金型の全体的なレベルは、輸入品に完全に取って代わられるだけでなく、金型のかなりの部分が米国、日本、その他の先進産業に輸出されています。 国と地域。 我が国の精密金型の全体的なレベルは国際的な先進レベルに近く、かなりの数の精密金型が海外へ流出しています。 2016 年から 2021 年までの精密プレス金型業界の詳細な分析と「第 13 次 5 か年」開発計画ガイダンス報告書によると、新プロセスと新製品の継続的な出現により、外国のプレス金型は従来の単一順送金型から移行してきています。生産ラインは、複合金型ツーリング、超大型順送金型、マイクロ部品のスタンピングおよび成形金型をサポートする方向で発展していますが、ほとんどの中国企業は依然としてシリーズ化と工業化に注力しています。従来の単対順送金型の技術を使用しており、特別なハイテク製品をまだ習得していません。 超大型、高精度、超高速、極薄、超高強度、微細部品のプレス金型成形のキーテクノロジーである高度な金型は、多機能複合金型を目的として設計されたものではありません。 したがって、中国も引き続き新型金型の主要技術の研究を進め、その応用分野を拡大し、国際先進レベルに追いつき、追い越すための強固な基盤を築く必要がある。 前: PVDイオンコーティングと真空蒸着コーティングのメリット

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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スタンピング技術



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