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金属プレス部品の工程計画が決定される

金属プレス部品の工程計画が決定される

部品の構造、形状、精度を解析し、部品の製造バッチと組み合わせることで、単一プロセスのブランキング金型で部品をスタンピングすることができます。

スタンピング金型の構造の選択は、部品の厚さが 2 mm であることを基準にし、精度要件はそれほど高くなく、操作の容易さを考慮して、金型の全体構造は次のように決定されます。:

(1) 位置決め: ストリップエッジの位置決めにはガイドピンを使用し、固定ステップでピンを止めます。

(2) 荷降ろしと排出: 弾性排出と漏れ排出を使用します。

(3) モールドベース:部品が対称であるため、送りを容易にするため、二次精密スライド式リアガイドピラーモールドベースを採用

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リードフレームの品質が電子デバイスの精度と性能に大きな影響を与えることをご存知ですか?信頼できるリードフレームメーカーを選択する場合、考慮すべき要素がいくつかあります。

はじめに:



リードフレームは、さまざまな産業の高性能部品の製造に不可欠な部品です。

適切なリードフレームメーカーを選択することは、電子デバイスの成功と品質にとって非常に重要です。

リードフレームスタンピングは、特に技術が急速に進歩し続ける中、電子部品の製造において重要なプロセスです。

精密スタンピングに関して言えば、リードフレームは多くの電子デバイスや機械デバイスに不可欠なコンポーネントです。

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企業がより小型、軽量、より効率的な電子デバイスの生産に努めているため、エレクトロニクス業界における高品質のリードフレームスタンピングの需要は増加し続けています。

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2024 年の時点でも、リード フレーム スタンピング サービスは電子部品の製造と組み立てにおいて重要な役割を果たし続けています。

今後の動向
リードフレーム
スタンピング技術



技術が急速に進歩し続ける中、リードフレームスタンピングの世界も例外ではありません。
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